Oblea epitaxial de nitruro de galio de 100 mm y 4 pulgadas en oblea Epi-capa de zafiro

Breve descripción:

La lámina epitaxial de nitruro de galio es un representante típico de la tercera generación de materiales epitaxiales semiconductores de banda prohibida ancha, que tiene excelentes propiedades como banda prohibida ancha, alta intensidad de campo de ruptura, alta conductividad térmica, alta velocidad de deriva de saturación de electrones, fuerte resistencia a la radiación y alta estabilidad química.


Detalle del producto

Etiquetas de productos

El proceso de crecimiento de la estructura del pozo cuántico LED azul GaN.El flujo de proceso detallado es el siguiente

(1) Horneado a alta temperatura, el sustrato de zafiro se calienta primero a 1050 ℃ en una atmósfera de hidrógeno, el propósito es limpiar la superficie del sustrato;

(2) Cuando la temperatura del sustrato desciende a 510 ℃, se deposita una capa amortiguadora de GaN/AlN de baja temperatura con un espesor de 30 nm sobre la superficie del sustrato de zafiro;

(3) Aumento de temperatura a 10 ℃, se inyectan el gas de reacción amoníaco, trimetilgalio y silano, controlan respectivamente el caudal correspondiente, y se cultiva GaN tipo N dopado con silicio de 4um de espesor;

(4) El gas de reacción de trimetil aluminio y trimetil galio se utilizó para preparar continentes N tipo A⒑ dopados con silicio con un espesor de 0,15 µm;

(5) Se preparó InGaN dopado con Zn de 50 nm inyectando trimetilgalio, trimetilindio, dietilzinc y amoníaco a una temperatura de 800 ℃ y controlando diferentes caudales respectivamente;

(6) La temperatura se aumentó a 1020 ℃, se inyectaron trimetilaluminio, trimetilgalio y bis (ciclopentadienil) magnesio para preparar 0,15 µm de AlGaN tipo P dopado con Mg y 0,5 µm de glucosa en sangre de tipo P dopada con Mg;

(7) La película de GaN Sibuyan tipo P de alta calidad se obtuvo recociendo en una atmósfera de nitrógeno a 700 ℃;

(8) Grabado en la superficie de estasis G tipo P para revelar la superficie de estasis G tipo N;

(9) Evaporación de placas de contacto de Ni/Au en la superficie de p-GaNI, evaporación de placas de contacto de △/Al en la superficie de ll-GaN para formar electrodos.

Especificaciones

Artículo

GaN-TCU-C100

GaN-TCN-C100

Dimensiones

mi 100 mm ± 0,1 mm

Espesor

4,5 ± 0,5 um Se puede personalizar

Orientación

Plano C(0001) ±0,5°

Tipo de conducción

Tipo N (sin dopar)

Tipo N (dopado con Si)

Resistividad (300K)

< 0,5 Q・cm

< 0,05 Q・cm

Concentración de portadores

< 5x1017cm-3

> 1x1018cm-3

Movilidad

~ 300cm2/vs

~ 200 cm2/vs

Densidad de dislocación

Menos de 5x108cm-2(calculado por FWHM de XRD)

Estructura del sustrato

GaN en zafiro (Estándar: SSP Opción: DSP)

Área de superficie útil

> 90%

Paquete

Envasado en un ambiente de sala limpia clase 100, en casetes de 25 unidades o contenedores de oblea individuales, bajo atmósfera de nitrógeno.

Diagrama detallado

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