Oblea de silicio recubierta de metal Ti/Cu (titanio/cobre)

Descripción breve:

NuestroObleas de silicio recubiertas de metal Ti/Cucuentan con un sustrato de silicio de alta calidad (o vidrio/cuarzo opcional) recubierto con uncapa de adhesión de titanioy uncapa conductora de cobreusandopulverización catódica con magnetrón estándarLa capa intermedia de Ti mejora significativamente la adhesión y la estabilidad del proceso, mientras que la capa superior de Cu ofrece una superficie uniforme de baja resistencia ideal para la interfaz eléctrica y la microfabricación posterior.


Características

Descripción general

NuestroObleas de silicio recubiertas de metal Ti/Cucuentan con un sustrato de silicio de alta calidad (o vidrio/cuarzo opcional) recubierto con uncapa de adhesión de titanioy uncapa conductora de cobreusandopulverización catódica con magnetrón estándarLa capa intermedia de Ti mejora significativamente la adhesión y la estabilidad del proceso, mientras que la capa superior de Cu ofrece una superficie uniforme de baja resistencia ideal para la interfaz eléctrica y la microfabricación posterior.

Diseñadas tanto para aplicaciones de investigación como a escala piloto, estas obleas están disponibles en múltiples tamaños y rangos de resistividad, con personalización flexible para espesor, tipo de sustrato y configuración de recubrimiento.

Características principales

  • Fuerte adhesión y confiabilidad:La capa de unión de Ti mejora la adherencia de la película a Si/SiO₂ y mejora la robustez del manejo.

  • Superficie de alta conductividad:El recubrimiento de Cu proporciona un excelente rendimiento eléctrico para contactos y estructuras de prueba.

  • Amplia gama de personalización: tamaño de oblea, resistividad, orientación, espesor del sustrato y espesor de película disponibles a pedido

  • Sustratos listos para procesar:compatible con flujos de trabajo comunes de laboratorio y fabricación (litografía, acumulación de galvanoplastia, metrología, etc.)

  • Series de materiales disponibles:Además de Ti/Cu, también ofrecemos obleas recubiertas de metal Au, Pt, Al, Ni, Ag.

Estructura típica y deposición

  • Pila: Sustrato + capa de adhesión de Ti + capa de recubrimiento de Cu

  • Proceso estándar: Pulverización catódica con magnetrón

  • Procesos opcionales: Evaporación térmica / Galvanoplastia (para requisitos de Cu más espesos)

Propiedades mecánicas del vidrio de cuarzo

Artículo Opciones
Tamaño de la oblea 2", 4", 6", 8"; 10×10 mm; tamaños de cubos personalizados
Tipo de conductividad Tipo P / Tipo N / Alta resistividad intrínseca (Un)
Orientación <100>, <111>, etc.
Resistividad <0,0015 Ω·cm; 1–10 Ω·cm; >1000–10000 Ω·cm
Espesor (µm) 2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; personalizado
Materiales de sustrato Silicio; cuarzo opcional, vidrio BF33, etc.
Espesor de la película 10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (personalizable)
Opciones de película metálica Ti/Cu; también disponibles Au, Pt, Al, Ni, Ag

 

Oblea de silicio recubierta de metal Ti/Cu (titanio/cobre)4

Aplicaciones

  • Contacto óhmico y sustratos conductorespara I+D de dispositivos y pruebas eléctricas

  • Capas de semillas para galvanoplastia(RDL, estructuras MEMS, acumulación gruesa de Cu)

  • Sustratos de crecimiento de sol-gel y nanomaterialespara la investigación de nano y películas delgadas

  • Microscopía y metrología de superficies(Preparación y medición de muestras SEM/AFM/SPM)

  • Superficies bioquímicascomo plataformas de cultivo celular, microarreglos de proteínas/ADN y sustratos de reflectometría

Preguntas frecuentes (obleas de silicio recubiertas de metal de Ti/Cu)

P1: ¿Por qué se utiliza una capa de Ti debajo del recubrimiento de Cu?
A: El titanio funciona como uncapa de adhesión (unión), mejorando la adhesión del cobre al sustrato y mejorando la estabilidad de la interfaz, lo que ayuda a reducir el desprendimiento o la delaminación durante la manipulación y el procesamiento.

P2: ¿Cuál es la configuración típica del espesor Ti/Cu?
A: Las combinaciones comunes incluyenTi: decenas de nm (p. ej., 10–50 nm)yCu: 50–300 nmPara películas pulverizadas. Las capas de Cu más gruesas (a nivel de µm) suelen lograrse mediantegalvanoplastia sobre una capa de semilla de Cu pulverizada, dependiendo de su aplicación.

P3: ¿Se pueden recubrir ambos lados de la oblea?
A: Sí.Recubrimiento de una o dos carasDisponible bajo pedido. Por favor, especifique sus necesidades al realizar el pedido.

Sobre nosotros

XKH se especializa en el desarrollo, la producción y la venta de vidrio óptico especial y nuevos materiales cristalinos de alta tecnología. Nuestros productos se utilizan en la electrónica óptica, la electrónica de consumo y el sector militar. Ofrecemos componentes ópticos de zafiro, cubiertas para lentes de teléfonos móviles, cerámica, LT, SIC de carburo de silicio, cuarzo y obleas de cristal semiconductor. Gracias a nuestra experiencia y equipos de vanguardia, nos destacamos en el procesamiento de productos no estándar, con el objetivo de convertirnos en una empresa líder en materiales optoelectrónicos de alta tecnología.

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