Máquina pulidora de haz de iones para zafiro SiC Si

Descripción breve:

La máquina de pulido y modelado por haz de iones se basa en el principio depulverización iónicaDentro de una cámara de alto vacío, una fuente de iones genera plasma, que se acelera hasta convertirse en un haz de iones de alta energía. Este haz bombardea la superficie del componente óptico, eliminando material a escala atómica para lograr una corrección y un acabado superficial ultraprecisos.

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Características

Diagrama detallado

Descripción general del producto de la pulidora de haz de iones

La máquina de modelado y pulido por haz de iones se basa en el principio de pulverización iónica. Dentro de una cámara de alto vacío, una fuente de iones genera plasma, que se acelera hasta convertirse en un haz de iones de alta energía. Este haz bombardea la superficie del componente óptico, eliminando material a escala atómica para lograr una corrección y un acabado superficial ultraprecisos.

Como proceso sin contacto, el pulido con haz de iones elimina el estrés mecánico y evita daños subsuperficiales, lo que lo hace ideal para la fabricación de ópticas de alta precisión utilizadas en astronomía, industria aeroespacial, semiconductores y aplicaciones de investigación avanzada.

Principio de funcionamiento de la pulidora de haz de iones

Generación de iones
Se introduce un gas inerte (por ejemplo, argón) en la cámara de vacío y se ioniza mediante una descarga eléctrica para formar plasma.

Aceleración y formación de haces
Los iones se aceleran a varios cientos o miles de electronvoltios (eV) y se moldean hasta formar un punto de haz estable y enfocado.

Eliminación de material
El haz de iones expulsa físicamente átomos de la superficie sin iniciar reacciones químicas.

Detección de errores y planificación de rutas
Las desviaciones de la figura superficial se miden mediante interferometría. Se aplican funciones de eliminación para determinar los tiempos de permanencia y generar trayectorias de herramienta optimizadas.

Corrección de bucle cerrado
Los ciclos iterativos de procesamiento y medición continúan hasta que se alcanzan los objetivos de precisión RMS/PV.

Características principales de la pulidora de haz de iones

Compatibilidad universal con superficies– Procesa superficies planas, esféricas, asféricas y de forma libre.

Tasa de eliminación ultraestable– Permite la corrección de cifras subnanométricas

Procesamiento sin daños– Sin defectos del subsuelo ni cambios estructurales

Rendimiento consistente– Funciona igualmente bien en materiales de dureza variable.

Corrección de frecuencia baja/media– Elimina errores sin generar artefactos de frecuencia media/alta

Requerimientos de bajo mantenimiento– Funcionamiento continuo prolongado con un tiempo de inactividad mínimo

Especificaciones técnicas principales de la pulidora de haz de iones

Artículo	Especificación
Método de procesamiento	Pulverización iónica en un entorno de alto vacío
Tipo de procesamiento	Figurado y pulido de superficies sin contacto
Tamaño máximo de la pieza de trabajo	Φ4000 mm
Ejes de movimiento	3 ejes / 5 ejes
Estabilidad de remoción	≥95%
Precisión de la superficie	PV < 10 nm; RMS ≤ 0,5 nm (RMS típico < 1 nm; PV < 15 nm)
Capacidad de corrección de frecuencia	Elimina errores de frecuencia baja y media sin introducir errores de frecuencia media/alta
Operación continua	3 a 5 semanas sin mantenimiento de vacío
Costo de mantenimiento	Bajo

Capacidades de procesamiento de la pulidora por haz de iones

Tipos de superficies compatibles

Simple: Plano, esférico, prisma.

Complejo: Asfera simétrica/asimétrica, asfera fuera del eje, cilíndrica

Especial: Óptica ultrafina, óptica de láminas, óptica hemisférica, óptica conforme, placas de fase, superficies de forma libre

Materiales de apoyo

Vidrio óptico: Cuarzo, microcristalino, K9, etc.

Materiales infrarrojos: Silicio, germanio, etc.

Metales: Aluminio, acero inoxidable, aleación de titanio, etc.

Cristales: YAG, carburo de silicio monocristalino, etc.

Materiales duros/quebradizos: carburo de silicio, etc.

Calidad de la superficie / Precisión

PV < 10 nm

RMS ≤ 0,5 nm

Estudios de casos de procesamiento de máquinas pulidoras de haz de iones

Caso 1 – Espejo plano estándar

Pieza de trabajo: Plana de cuarzo D630 mm

Resultado: PV 46,4 nm; RMS 4,63 nm

Caso 2 – Espejo reflectante de rayos X

Pieza de trabajo: Plana de silicona de 150 × 30 mm

Resultado: PV 8,3 nm; RMS 0,379 nm; Pendiente 0,13 µrad

Caso 3 – Espejo fuera del eje

Pieza de trabajo: Espejo rectificado fuera del eje D326 mm

Resultado: PV 35,9 nm; RMS 3,9 nm

Preguntas frecuentes sobre gafas de cuarzo

Preguntas frecuentes sobre la pulidora de haz de iones

P1: ¿Qué es el pulido con haz de iones?
A1:El pulido por haz de iones es un proceso sin contacto que utiliza un haz de iones enfocado (como los iones de argón) para eliminar material de la superficie de una pieza de trabajo. Los iones se aceleran y se dirigen hacia la superficie, lo que provoca una eliminación de material a nivel atómico y da como resultado acabados ultrasuaves. Este proceso elimina la tensión mecánica y el daño subsuperficial, lo que lo hace ideal para componentes ópticos de precisión.

P2: ¿Qué tipos de superficies puede procesar la máquina pulidora de haz de iones?
A2:ElMáquina pulidora de haz de ionesPuede procesar una variedad de superficies, incluidos componentes ópticos simples comoplanos, esferas y prismas, así como geometrías complejas comoasferas, asferas fuera del eje, ysuperficies de forma libreEs especialmente eficaz en materiales como vidrio óptico, óptica infrarroja, metales y materiales duros/frágiles.

P3: ¿Con qué materiales puede trabajar la máquina pulidora de haz de iones?
A3:ElMáquina pulidora de haz de ionesPuede pulir una amplia gama de materiales, incluidos:

Vidrio óptico:Cuarzo, microcristalino, K9, etc.
Materiales infrarrojos:Silicio, germanio, etc.
Rieles:Aluminio, acero inoxidable, aleación de titanio, etc.
Materiales cristalinos:YAG, carburo de silicio monocristalino, etc.
Otros materiales duros/quebradizos:Carburo de silicio, etc.

Sobre nosotros

XKH se especializa en el desarrollo, la producción y la venta de vidrio óptico especial y nuevos materiales cristalinos de alta tecnología. Nuestros productos se utilizan en la electrónica óptica, la electrónica de consumo y el sector militar. Ofrecemos componentes ópticos de zafiro, cubiertas para lentes de teléfonos móviles, cerámica, LT, SIC de carburo de silicio, cuarzo y obleas de cristal semiconductor. Gracias a nuestra experiencia y equipos de vanguardia, nos destacamos en el procesamiento de productos no estándar, con el objetivo de convertirnos en una empresa líder en materiales optoelectrónicos de alta tecnología.