Plano C SSP/DSP de la oblea del zafiro del grueso de Dia300x1.0mmt

Breve descripción:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. puede producir obleas de zafiro con varias orientaciones de superficie (planos c, r, a y m) y controlar el ángulo de corte con una precisión de 0,1 grados. Utilizando nuestra tecnología patentada, podemos lograr la alta calidad necesaria para aplicaciones como el crecimiento epitaxial y la unión de obleas.


Detalle del producto

Etiquetas de producto

Introducir caja de oblea

Materiales de cristal 99,999% de Al2O3, alta pureza, monocristalino, Al2O3
Calidad del cristal Inclusiones, marcas de bloques, gemelos, colores, microburbujas y centros de dispersión son inexistentes.
Diámetro 2 pulgadas 3 pulgadas 4 pulgadas 6 pulgadas ~ 12 pulgadas
50,8 ± 0,1 mm 76,2 ± 0,2 mm 100±0,3 mm De acuerdo con las disposiciones de producción estándar.
Espesor 430±15 µm 550±15 µm 650±20 µm Puede ser personalizado por el cliente
Orientación Plano C (0001) a plano M (1-100) o plano A (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, plano R (1-1 0 2), plano A (1 1-2 0), plano M (1-1 0 0), cualquier orientación, cualquier ángulo
Longitud plana primaria 16,0 ± 1 mm 22,0 ± 1,0 mm 32,5 ± 1,5 mm De acuerdo con las disposiciones de producción estándar.
Orientación plana primaria Plano A (1 1-2 0 ) ± 0,2°      
televisión ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm
TVL ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm
tir ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm
ARCO ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm
Urdimbre ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm
Superficie frontal Epipulido (Ra < 0,2 nm)

*Arco: La desviación del punto central de la superficie mediana de una oblea libre y sin sujetar del plano de referencia, donde el plano de referencia está definido por las tres esquinas de un triángulo equilátero.

*Deformación: La diferencia entre las distancias máxima y mínima de la superficie mediana de una oblea libre y sin sujetar desde el plano de referencia definido anteriormente.

Productos y servicios de alta calidad para dispositivos semiconductores de próxima generación y crecimiento epitaxial:

Alto grado de planitud (TTV controlado, arco, alabeo, etc.)

Limpieza de alta calidad (baja contaminación por partículas, baja contaminación por metales)

Perforación, ranurado, corte y pulido posterior del sustrato

Adjunto de datos como limpieza y forma del sustrato (opcional)

Si necesita sustratos de zafiro, no dude en contactarnos:

correo:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

¡Le responderemos lo antes posible!

Diagrama detallado

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