150 mm 6 pulgadas 0,7 mm 0,5 mm Soporte de sustrato de oblea de zafiro Plano C SSP/DSP
Aplicaciones
Las aplicaciones de las obleas de zafiro de 6 pulgadas incluyen:
1. Fabricación de LED: la oblea de zafiro se puede utilizar como sustrato de chips LED, y su dureza y conductividad térmica pueden mejorar la estabilidad y la vida útil de los chips LED.
2. Fabricación por láser: la oblea de zafiro también se puede utilizar como sustrato del láser para ayudar a mejorar el rendimiento del láser y prolongar la vida útil.
3. Fabricación de semiconductores: Las obleas de zafiro se utilizan ampliamente en la fabricación de dispositivos electrónicos y optoelectrónicos, incluida la síntesis óptica, células solares, dispositivos electrónicos de alta frecuencia, etc.
4. Otras aplicaciones: La oblea de zafiro también se puede utilizar para fabricar pantallas táctiles, dispositivos ópticos, células solares de película delgada y otros productos de alta tecnología.
Especificación
Material | Monocristal de alta pureza Al2O3, oblea de zafiro. |
Dimensión | 150 mm +/- 0,05 mm, 6 pulgadas |
Espesor | 1300 +/- 25um |
Orientación | Plano C (0001) fuera del plano M (1-100) 0,2 +/- 0,05 grados |
Orientación plana primaria | Un plano +/- 1 grado |
Longitud plana primaria | 47,5 mm +/- 1 mm |
Variación de espesor total (TTV) | <20 micras |
Arco | <25 micras |
Urdimbre | <25 micras |
Coeficiente de expansión térmica | 6,66 x 10-6 /°C paralelo al eje C, 5 x 10-6 /°C perpendicular al eje C |
Rigidez dieléctrica | 4,8 x 105 V/cm |
Constante dieléctrica | 11,5 (1 MHz) a lo largo del eje C, 9,3 (1 MHz) perpendicular al eje C |
Tangente de pérdida dieléctrica (también conocido como factor de disipación) | menos de 1 x 10-4 |
Conductividad térmica | 40 W/(mK) a 20 ℃ |
Pulido | Pulido de una cara (SSP) o pulido de doble cara (DSP) Ra < 0,5 nm (por AFM). El reverso de la oblea SSP se molió finamente hasta Ra = 0,8 - 1,2 um. |
Transmitancia | 88 % +/-1 % a 460 nm |