Obleas de SiC de 4 pulgadas Sustratos de SiC semiaislantes 6H grado primario, de investigación y simulado

Breve descripción:

El sustrato de carburo de silicio semiaislado se forma cortando, esmerilando, puliendo, limpiando y otras tecnologías de procesamiento después del crecimiento del cristal de carburo de silicio semiaislado. Se cultiva una capa o capa de cristal multicapa sobre el sustrato que cumple con los requisitos de calidad como epitaxia, y luego se fabrica el dispositivo de RF de microondas combinando el diseño del circuito y el empaque. Disponible como sustratos monocristalinos de carburo de silicio semiaislado de grado industrial, de investigación y de prueba de 2 pulgadas, 3 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas y 8 pulgadas.


Detalle del producto

Etiquetas de producto

Especificación de producto

Calificación

Grado de producción cero MPD (grado Z)

Grado de producción estándar (grado P)

Grado ficticio (grado D)

 
Diámetro 99,5 mm~100,0 mm  
  4H-SI 500 µm ± 20 µm

500 µm±25 µm

 
Orientación de la oblea  

 

Fuera del eje: 4,0° hacia < 1120 > ±0,5° para 4H-N, En el eje: <0001>±0,5° para 4H-SI

 
  4H-SI

≤1cm-2

≤5cm-2

≤15cm-2

 
  4H-SI

≥1E9 Ω·cm

≥1E5 Ω·cm

 
Orientación plana primaria

{10-10} ±5,0°

 
Longitud plana primaria 32,5 mm±2,0 mm  
Longitud plana secundaria 18,0 mm±2,0 mm  
Orientación plana secundaria

Silicio boca arriba: 90° CW. desde plano primario ±5.0°

 
Exclusión de borde

3 milímetros

 
LTV/TTV/arco/deformación ≤3 µm/≤5 µm/≤15 µm/≤30 µm ≤10 µm/≤15 µm/≤25 µm/≤40 µm  
 

Aspereza

cara C

    Polaco Ra≤1 nanómetro

si cara

CMP Ra≤0,2 nm    

Ra≤0,5 nm

Grietas en los bordes por luz de alta intensidad

Ninguno

Longitud acumulada ≤ 10 mm, simple

longitud≤2 mm

 
Placas hexagonales por luz de alta intensidad Área acumulada ≤0,05% Área acumulada ≤0,1%  
Áreas politipo por luz de alta intensidad

Ninguno

Área acumulada≤3%  
Inclusiones visuales de carbono Área acumulada ≤0,05% Área acumulada ≤3%  
Arañazos en la superficie de silicio causados ​​por luz de alta intensidad  

Ninguno

Longitud acumulada≤1*diámetro de la oblea  
Chips de borde altos por intensidad de luz Ninguno permitido ≥0,2 mm de ancho y profundidad 5 permitidos, ≤1 mm cada uno  
Contaminación de la superficie de silicio por alta intensidad

Ninguno

 
Embalaje

Casete de múltiples obleas o contenedor de una sola oblea

 

Diagrama detallado

Diagrama detallado (1)
Diagrama detallado (2)

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