Obleas de SiC de 4 pulgadas Sustratos de SiC semiaislantes 6H grado primario, de investigación y simulado
Especificación de producto
Calificación | Grado de producción cero MPD (grado Z) | Grado de producción estándar (grado P) | Grado ficticio (grado D) | ||||||||
Diámetro | 99,5 mm~100,0 mm | ||||||||||
4H-SI | 500 µm ± 20 µm | 500 µm±25 µm | |||||||||
Orientación de la oblea |
Fuera del eje: 4,0° hacia < 1120 > ±0,5° para 4H-N, En el eje: <0001>±0,5° para 4H-SI | ||||||||||
4H-SI | ≤1cm-2 | ≤5cm-2 | ≤15cm-2 | ||||||||
4H-SI | ≥1E9 Ω·cm | ≥1E5 Ω·cm | |||||||||
Orientación plana primaria | {10-10} ±5,0° | ||||||||||
Longitud plana primaria | 32,5 mm±2,0 mm | ||||||||||
Longitud plana secundaria | 18,0 mm±2,0 mm | ||||||||||
Orientación plana secundaria | Silicio boca arriba: 90° CW. desde plano primario ±5.0° | ||||||||||
Exclusión de borde | 3 milímetros | ||||||||||
LTV/TTV/arco/deformación | ≤3 µm/≤5 µm/≤15 µm/≤30 µm | ≤10 µm/≤15 µm/≤25 µm/≤40 µm | |||||||||
Aspereza | cara C | Polaco | Ra≤1 nanómetro | ||||||||
si cara | CMP | Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||||||
Grietas en los bordes por luz de alta intensidad | Ninguno | Longitud acumulada ≤ 10 mm, simple longitud≤2 mm | |||||||||
Placas hexagonales por luz de alta intensidad | Área acumulada ≤0,05% | Área acumulada ≤0,1% | |||||||||
Áreas politipo por luz de alta intensidad | Ninguno | Área acumulada≤3% | |||||||||
Inclusiones visuales de carbono | Área acumulada ≤0,05% | Área acumulada ≤3% | |||||||||
Arañazos en la superficie de silicio causados por luz de alta intensidad | Ninguno | Longitud acumulada≤1*diámetro de la oblea | |||||||||
Chips de borde altos por intensidad de luz | Ninguno permitido ≥0,2 mm de ancho y profundidad | 5 permitidos, ≤1 mm cada uno | |||||||||
Contaminación de la superficie de silicio por alta intensidad | Ninguno | ||||||||||
Embalaje | Casete de múltiples obleas o contenedor de una sola oblea |
Diagrama detallado
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