Sierra de corte de precisión totalmente automática de 12 pulgadas, sistema de corte dedicado para obleas de Si/SiC y HBM (Al)

Descripción breve:

El equipo de corte de precisión totalmente automático es un sistema de corte de alta precisión desarrollado específicamente para la industria de semiconductores y componentes electrónicos. Incorpora tecnología avanzada de control de movimiento y posicionamiento visual inteligente para lograr una precisión de procesamiento micrométrica. Este equipo es adecuado para el corte de precisión de diversos materiales duros y frágiles, entre ellos:
1. Materiales semiconductores: Silicio (Si), carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs), sustratos de tantalato de litio/niobato de litio (LT/LN), etc.
2. Materiales de embalaje: sustratos cerámicos, marcos QFN/DFN, sustratos de embalaje BGA.
3. Dispositivos funcionales: filtros de ondas acústicas de superficie (SAW), módulos de enfriamiento termoeléctrico, obleas WLCSP.

XKH ofrece pruebas de compatibilidad de materiales y servicios de personalización de procesos para garantizar que el equipo se adapte perfectamente a las necesidades de producción de los clientes, brindando soluciones óptimas tanto para muestras de I+D como para procesamiento por lotes.

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Características

Parámetros técnicos

Parámetro	Especificación
Tamaño de trabajo	Φ8", Φ12"
Huso	Doble eje 1,2/1,8/2,4/3,0, máx. 60 000 rpm
Tamaño de la hoja	2" ~ 3"
Eje Y1 / Y2	Incremento de un solo paso: 0,0001 mm
	Precisión de posicionamiento: < 0,002 mm
	Rango de corte: 310 mm
Eje X	Rango de velocidad de alimentación: 0,1–600 mm/s
Eje Z1 / Z2	Incremento de un solo paso: 0,0001 mm
Eje Z1 / Z2	Precisión de posicionamiento: ≤ 0,001 mm
Eje θ	Precisión de posicionamiento: ±15"
Estación de limpieza	Velocidad de rotación: 100–3000 rpm
Estación de limpieza	Método de limpieza: Enjuague automático y centrifugado.
Voltaje de operación	Trifásica 380 V 50 Hz
Dimensiones (An. × Pr. × Al.)	1550×1255×1880 mm
Peso	2100 kilogramos

Principio de funcionamiento

El equipo logra un corte de alta precisión mediante las siguientes tecnologías:
1. Sistema de husillo de alta rigidez: Velocidad de rotación de hasta 60.000 RPM, equipado con hojas de diamante o cabezales de corte láser para adaptarse a diferentes propiedades del material.

2. Control de movimiento multieje: precisión de posicionamiento del eje X/Y/Z de ±1 μm, combinado con escalas de rejilla de alta precisión para garantizar rutas de corte sin desviaciones.

3. Alineación visual inteligente: el CCD de alta resolución (5 megapíxeles) reconoce automáticamente las calles de corte y compensa la deformación o desalineación del material.

4. Enfriamiento y eliminación de polvo: Sistema integrado de enfriamiento de agua pura y eliminación de polvo por succión al vacío para minimizar el impacto térmico y la contaminación de partículas.

Modos de corte

1. Corte con cuchillas: adecuado para materiales semiconductores tradicionales como Si y GaAs, con anchos de corte de 50 a 100 μm.

2. Corte láser sigiloso: se utiliza para obleas ultrafinas (<100 μm) o materiales frágiles (por ejemplo, LT/LN), lo que permite una separación sin estrés.

Aplicaciones típicas

Material compatible	Campo de aplicación	Requisitos de procesamiento
Silicio (Si)	Circuitos integrados, sensores MEMS	Corte de alta precisión, astillado <10 μm
Carburo de silicio (SiC)	Dispositivos de potencia (MOSFET/diodos)	Corte con bajos daños, optimización de la gestión térmica
Arseniuro de galio (GaAs)	dispositivos de RF, chips optoelectrónicos	Prevención de microfisuras, control de limpieza
Sustratos LT/LN	Filtros SAW, moduladores ópticos	Corte sin tensiones, conservando las propiedades piezoeléctricas
Sustratos cerámicos	Módulos de potencia, embalaje LED	Procesamiento de materiales de alta dureza, planitud de bordes.
Tramas QFN/DFN	Embalaje avanzado	Corte simultáneo de múltiples virutas, optimización de la eficiencia
Obleas WLCSP	Envasado a nivel de oblea	Corte sin daños de obleas ultrafinas (50 μm)

Ventajas

1. Escaneo de marcos de casete de alta velocidad con alarmas de prevención de colisiones, posicionamiento de transferencia rápida y fuerte capacidad de corrección de errores.

2. Modo de corte de doble husillo optimizado, mejorando la eficiencia en aproximadamente un 80% en comparación con los sistemas de un solo husillo.

3. Tornillos de bolas importados de precisión, guías lineales y control de circuito cerrado de escala de rejilla del eje Y, lo que garantiza la estabilidad a largo plazo del mecanizado de alta precisión.

4. Carga y descarga totalmente automatizadas, posicionamiento de transferencia, corte de alineación e inspección de ranuras, lo que reduce significativamente la carga de trabajo del operador (OP).

5. Estructura de montaje de husillo tipo pórtico, con un espaciado mínimo de doble cuchilla de 24 mm, lo que permite una mayor adaptabilidad para procesos de corte de doble husillo.

Características

1. Medición de altura sin contacto de alta precisión.

2.Corte de múltiples obleas con doble cuchilla en una sola bandeja.

3. Sistemas de calibración automática, inspección de corte y detección de rotura de cuchillas.

4. Admite diversos procesos con algoritmos de alineación automática seleccionables.

5.Funcionalidad de autocorrección de fallas y monitoreo de múltiples posiciones en tiempo real.

6. Capacidad de inspección del primer corte después del corte inicial.

7.Módulos de automatización de fábrica personalizables y otras funciones opcionales.

Materiales compatibles

Servicios de equipos

Brindamos soporte integral desde la selección de equipos hasta el mantenimiento a largo plazo:

(1) Desarrollo personalizado
· Recomendar soluciones de corte por láser o con cuchillas en función de las propiedades del material (por ejemplo, dureza del SiC, fragilidad del GaAs).

· Ofrecer pruebas de muestra gratuitas para verificar la calidad del corte (incluido el astillado, el ancho de corte, la rugosidad de la superficie, etc.).

(2) Capacitación técnica
· Entrenamiento Básico: Operación de equipos, ajuste de parámetros, mantenimiento rutinario.
· Cursos Avanzados: Optimización de procesos para materiales complejos (por ejemplo, corte sin tensiones de sustratos LT).

(3) Soporte posventa
· Respuesta 24/7: Diagnóstico remoto o asistencia en sitio.
· Suministro de repuestos: Husillos, cuchillas y componentes ópticos en stock para un reemplazo rápido.
· Mantenimiento preventivo: Calibración regular para mantener la precisión y prolongar la vida útil.

Nuestras ventajas

✔ Experiencia en la industria: Brindamos servicios a más de 300 fabricantes globales de semiconductores y productos electrónicos.
✔ Tecnología de vanguardia: Las guías lineales de precisión y los servosistemas garantizan una estabilidad líder en la industria.
✔ Red de servicio global: cobertura en Asia, Europa y América del Norte para soporte localizado.
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