Máquina de perforación láser de mesa pequeña 1000W-6000W Apertura mínima de 0.1 mm se puede usar para materiales de cerámica de vidrio de metal
Materiales aplicables
1. Materiales metálicos: como aluminio, cobre, aleación de titanio, acero inoxidable, etc.
2. Materiales no metálicos: como plástico (incluyendo polietileno PE, polipropileno PP, PET de poliéster y otras películas de plástico), vidrio (incluyendo vidrio ordinario, vidrio especial, como vidrio ultra blanco, vidrio K9, borosilicato alto, vidrio de cuarzo, etc., pero el vidrio templado debido a sus propiedades físicas especiales ya no son adecuadas para la perforación), cerámica, papel, papel y cuero y en adelante.
3. Material compuesto: compuesto de dos o más materiales con diferentes propiedades a través de métodos físicos o químicos, con excelentes propiedades integrales.
4. Materiales especiales: en áreas específicas, las máquinas de perforación láser también se pueden utilizar para procesar algunos materiales especiales.
Parámetros de especificación
Nombre | Datos |
Poder láser: | 1000W-6000W |
Precisión de corte: | ± 0.03 mm |
Apertura de valor mínimo: | 0.1 mm |
Longitud de corte: | 650 mm × 800 mm |
Precisión posicional: | ≤ ± 0.008 mm |
Precisión repetida: | 0.008 mm |
Corte de gas: | Aire |
Modelo fijo: | Agua de borde neumático, soporte de accesorio |
Sistema de conducción: | Motor lineal de suspensión magnética |
Espesor de corte | 0.01 mm-3 mm |
Ventajas técnicas
1. Perforación de eficientes: el uso de haz láser de alta energía para el procesamiento sin contacto, rápido, 1 segundo para completar el procesamiento de pequeños agujeros.
2. Alta precisión: controlando con precisión la potencia, la frecuencia de pulso y la posición de enfoque del láser, se puede lograr la operación de perforación con precisión de micras.
3. Ampliamente aplicable: puede procesar una variedad de materiales frágiles, difíciles de procesar y especiales, como plástico, caucho, metal (acero inoxidable, aluminio, cobre, aleación de titanio, etc.), vidrio, cerámica, etc.
4. Operación inteligente: la máquina de perforación con láser está equipada con un sistema de control numérico avanzado, que es altamente inteligente y fácil de integrar con el diseño de diseño asistido por computadora y el sistema de fabricación asistido por computadora para realizar una programación rápida y la optimización de la ruta compleja de pases y procesamiento.
Condiciones de trabajo
1. Diversidad: puede llevar a cabo una variedad de procesamiento complejo de agujeros de forma, como agujeros redondos, agujeros cuadrados, agujeros de triángulos y otros agujeros de forma especial.
2. Alta calidad: la calidad del agujero es alta, el borde es suave, sin sensación rugosa, y la deformación es pequeña.
3.Automation: puede completar el procesamiento de microholes con el mismo tamaño de apertura y distribución uniforme a la vez, y admite el procesamiento de agujeros de grupo sin intervención manual.
Características del equipo
■ Tamaño pequeño del equipo, para resolver el problema del espacio estrecho.
■ Alta precisión, el orificio máximo puede alcanzar 0.005 mm.
■ El equipo es fácil de operar y fácil de usar.
■ La fuente de luz se puede reemplazar de acuerdo con diferentes materiales, y la compatibilidad es más fuerte.
■ Pequeño área afectada por el calor, menos oxidación alrededor de los agujeros.
Campo de aplicación
1. Industria electrónica
● Punking de placa de circuito impreso (PCB):
Mecanizado de microholes: utilizado para mecanizar microholes con un diámetro de menos de 0.1 mm en PCB para satisfacer las necesidades de las tablas de interconexión de alta densidad (HDI).
Agujeros ciegos y enterrados: mecanizado de agujeros ciegos y enterrados en PCB de múltiples capas para mejorar el rendimiento y la integración de la placa.
● Embalaje de semiconductores:
Drillación del marco de plomo: los orificios de precisión se mecanizan en el marco de cable de semiconductores para conectar el chip al circuito externo.
Ayuda de corte de obleas: agujeros de golpe en la oblea para ayudar en procesos posteriores de corte y envasado.
2. Maquinaria de precisión
● Procesamiento de micro piezas:
Drilling de engranaje de precisión: mecanizado de agujeros de alta precisión en micro engranajes para sistemas de transmisión de precisión.
Terratería del componente del sensor: mecanizado de microholes en los componentes del sensor para mejorar la sensibilidad y la velocidad de respuesta del sensor.
● Fabricación de moho:
Agujero de enfriamiento del molde: Mecanate en el agujero de enfriamiento en el molde de inyección o molde de fundición para optimizar el rendimiento de la disipación de calor del molde.
Procesamiento de ventilación: mecanizado de pequeñas respiraderos en el molde para reducir los defectos de formación.
3. Dispositivos médicos
● Instrumentos quirúrgicos mínimamente invasivos:
Perforación del catéter: los microholes se procesan en catéteres quirúrgicos mínimamente invasivos para la administración de fármacos o el drenaje de líquidos.
Componentes del endoscopio: los agujeros de precisión se mecanizan en la lente o la cabeza de la herramienta del endoscopio para mejorar la funcionalidad del instrumento.
● Sistema de administración de medicamentos:
Driminición de matriz de microaguos: mecanizado de microholes en un parche de drogas o una matriz de microa para controlar la velocidad de liberación del fármaco.
Terratería de biochip: los microholes se procesan en biochips para el cultivo celular o la detección.
4. Dispositivos ópticos
● Conector de fibra óptica:
Driminición de orificio del extremo de fibra óptica: mecanizar microholes en la cara final del conector óptico para mejorar la eficiencia de la transmisión de la señal óptica.
Mecanizado de matriz de fibra: mecanizado de agujeros de alta precisión en la placa de matriz de fibra para comunicación óptica multicanal.
● Filtro óptico:
Terratería del filtro: microholes de mecanizado en el filtro óptico para lograr la selección de longitudes de onda específicas.
Mecanizado de elementos difractivos: mecanizado de microholes en elementos ópticos difractivos para división o forma del haz láser.
5. Fabricación de automóviles
● Sistema de inyección de combustible:
Golpeo de la boquilla de inyección: procesar microholes en la boquilla de inyección para optimizar el efecto de atomización de combustible y mejorar la eficiencia de la combustión.
● Fabricación de sensores:
Drillación del sensor de presión: mecanizado de microholes sobre el diafragma del sensor de presión para mejorar la sensibilidad y la precisión del sensor.
● Batería de alimentación:
Taladro de chips de la pole de la batería: microholes de mecanizado en chips de poste de batería de litio para mejorar la infiltración de electrolitos y el transporte de iones.
XKH ofrece una gama completa de servicios únicos para perforadores láser de mesa pequeños, que incluyen, entre otros: consultoría de ventas profesional, diseño de programas personalizado, suministro de equipos de alta calidad, instalación y puesta en servicio excelente, capacitación de operación detallada, para garantizar que los clientes obtengan la experiencia de servicio más eficiente, precisa y despreocupada en el proceso de perforación.
Diagrama detallado


