Punzonadora láser de mesa pequeña de 1000 W a 6000 W con apertura mínima de 0,1 mm, adecuada para materiales metálicos, de vidrio y cerámicos.
Materiales aplicables
1. Materiales metálicos: como aluminio, cobre, aleación de titanio, acero inoxidable, etc.
2. Materiales no metálicos: como plástico (incluidos polietileno PE, polipropileno PP, poliéster PET y otras películas plásticas), vidrio (incluido vidrio ordinario, vidrio especial como vidrio ultrablanco, vidrio K9, vidrio de borosilicato alto, vidrio de cuarzo, etc., pero el vidrio templado debido a sus propiedades físicas especiales ya no es adecuado para perforar), cerámica, papel, cuero, etc.
3. Material compuesto: compuesto por dos o más materiales con diferentes propiedades a través de métodos físicos o químicos, con excelentes propiedades integrales.
4. Materiales especiales: En áreas específicas, las máquinas de punzonado láser también se pueden utilizar para procesar algunos materiales especiales.
Parámetros de especificación
| Nombre | Datos |
| Potencia del láser: | 1000W-6000W |
| Precisión de corte: | ±0,03 mm |
| Apertura de valor mínimo: | 0,1 mm |
| Longitud del corte: | 650 mm × 800 mm |
| Precisión posicional: | ≤±0,008 mm |
| Precisión repetida: | 0,008 mm |
| Gas de corte: | Aire |
| Modelo fijo: | Sujeción neumática de bordes, soporte de fijación |
| Sistema de conducción: | Motor lineal de suspensión magnética |
| Espesor de corte | 0,01 mm-3 mm |
Ventajas técnicas
1. Perforación eficiente: el uso de un rayo láser de alta energía para un procesamiento sin contacto, rápido, 1 segundo para completar el procesamiento de pequeños agujeros.
2. Alta precisión: al controlar con precisión la potencia, la frecuencia del pulso y la posición de enfoque del láser, se puede lograr la operación de perforación con precisión micrométrica.
3. Ampliamente aplicable: puede procesar una variedad de materiales frágiles, difíciles de procesar y especiales, como plástico, caucho, metal (acero inoxidable, aluminio, cobre, aleación de titanio, etc.), vidrio, cerámica, etc.
4. Operación inteligente: La máquina punzonadora láser está equipada con un sistema de control numérico avanzado, que es altamente inteligente y fácil de integrar con el diseño asistido por computadora y el sistema de fabricación asistido por computadora para lograr una rápida programación y optimización de pasadas complejas y rutas de procesamiento.
Condiciones de trabajo
1. Diversidad: puede realizar una variedad de procesamiento de agujeros de formas complejas, como agujeros redondos, agujeros cuadrados, agujeros triangulares y otros agujeros de formas especiales.
2. Alta calidad: la calidad del orificio es alta, el borde es suave, sin sensación áspera y la deformación es pequeña.
3. Automatización: puede completar el procesamiento de microagujeros con el mismo tamaño de apertura y distribución uniforme al mismo tiempo, y admite el procesamiento de agujeros en grupo sin intervención manual.
Características del equipo
■ Tamaño pequeño del equipo, para solucionar el problema del espacio estrecho.
■ Alta precisión, el orificio máximo puede alcanzar 0,005 mm.
■ El equipo es fácil de operar y fácil de usar.
■ La fuente de luz se puede reemplazar según diferentes materiales y la compatibilidad es más fuerte.
■ Pequeña área afectada por el calor, menor oxidación alrededor de los agujeros.
Campo de aplicación
1. Industria electrónica
●Perforación de placa de circuito impreso (PCB):
Mecanizado de microagujeros: se utiliza para mecanizar microagujeros con un diámetro de menos de 0,1 mm en PCB para satisfacer las necesidades de las placas de interconexión de alta densidad (HDI).
Agujeros ciegos y enterrados: Mecanizado de agujeros ciegos y enterrados en PCBS multicapa para mejorar el rendimiento y la integración de la placa.
●Envasado de semiconductores:
Perforación del marco conductor: se mecanizan orificios de precisión en el marco conductor del semiconductor para conectar el chip al circuito externo.
Ayuda para el corte de obleas: Perfore agujeros en la oblea para facilitar los procesos de corte y empaquetado posteriores.
2. Maquinaria de precisión
●Procesamiento de micropiezas:
Taladrado de engranajes de precisión: Mecanizado de agujeros de alta precisión en microengranajes para sistemas de transmisión de precisión.
Perforación de componentes del sensor: Mecanizado de microagujeros en los componentes del sensor para mejorar la sensibilidad y la velocidad de respuesta del sensor.
●Fabricación de moldes:
Orificio de enfriamiento del molde: Mecanizado del orificio de enfriamiento en el molde de inyección o molde de fundición a presión para optimizar el rendimiento de disipación de calor del molde.
Procesamiento de respiraderos: mecanizado de pequeños respiraderos en el molde para reducir los defectos de formación.
3. Dispositivos médicos
●Instrumentos quirúrgicos mínimamente invasivos:
Perforación de catéter: se procesan microagujeros en catéteres quirúrgicos mínimamente invasivos para la administración de medicamentos o el drenaje de líquidos.
Componentes del endoscopio: Se mecanizan orificios de precisión en la lente o en el cabezal de la herramienta del endoscopio para mejorar la funcionalidad del instrumento.
●Sistema de administración de fármacos:
Perforación con matriz de microagujas: mecanizado de microagujeros en un parche de fármaco o en una matriz de microagujas para controlar la velocidad de liberación del fármaco.
Perforación de biochips: se procesan microagujeros en biochips para el cultivo o detección de células.
4. Dispositivos ópticos
●Conector de fibra óptica:
Perforación de orificios en el extremo de la fibra óptica: mecanizado de microorificios en la cara del extremo del conector óptico para mejorar la eficiencia de transmisión de la señal óptica.
Mecanizado de conjuntos de fibras: mecanizado de orificios de alta precisión en la placa de conjuntos de fibras para comunicación óptica multicanal.
●Filtro óptico:
Perforación de filtros: Mecanizado de microagujeros en el filtro óptico para lograr la selección de longitudes de onda específicas.
Mecanizado de elementos difractivos: mecanizado de microagujeros en elementos ópticos difractivos para la división o conformación del haz láser.
5. Fabricación de automóviles
●Sistema de inyección de combustible:
Perforación de boquillas de inyección: procesamiento de microagujeros en la boquilla de inyección para optimizar el efecto de atomización del combustible y mejorar la eficiencia de la combustión.
●Fabricación de sensores:
Perforación del sensor de presión: Mecanizado de microagujeros en el diafragma del sensor de presión para mejorar la sensibilidad y precisión del sensor.
●Batería de alimentación:
Perforación de chips de polos de baterías: Mecanizado de microagujeros en chips de polos de baterías de litio para mejorar la infiltración de electrolitos y el transporte de iones.
XKH ofrece una gama completa de servicios integrales para perforadoras láser de mesa pequeña, que incluyen, entre otros: consultoría de ventas profesional, diseño de programas personalizados, suministro de equipos de alta calidad, instalación y puesta en marcha excelentes, capacitación operativa detallada, para garantizar que los clientes obtengan la experiencia de servicio más eficiente, precisa y sin preocupaciones en el proceso de punzonado.
Diagrama detallado
