Bandeja de mandril de cerámica SiC Ventosas de cerámica Mecanizado de precisión personalizado
Características del material:
1. Alta dureza: la dureza Mohs del carburo de silicio es de 9,2 a 9,5, solo superada por el diamante, con una fuerte resistencia al desgaste.
2. Alta conductividad térmica: la conductividad térmica del carburo de silicio es tan alta como 120-200 W/m·K, lo que puede disipar el calor rápidamente y es adecuado para entornos de alta temperatura.
3. Bajo coeficiente de expansión térmica: el coeficiente de expansión térmica del carburo de silicio es bajo (4,0-4,5×10⁻⁶/K), aún puede mantener la estabilidad dimensional a alta temperatura.
4. Estabilidad química: resistencia a la corrosión ácida y alcalina del carburo de silicio, adecuado para su uso en entornos químicos corrosivos.
5. Alta resistencia mecánica: el carburo de silicio tiene alta resistencia a la flexión y a la compresión, y puede soportar grandes tensiones mecánicas.
Características:
1. En la industria de semiconductores, es necesario colocar obleas extremadamente delgadas en una ventosa de vacío, la succión de vacío se utiliza para fijar las obleas y se realiza el proceso de encerado, adelgazamiento, encerado, limpieza y corte en las obleas.
2. La ventosa de carburo de silicio tiene buena conductividad térmica, puede acortar eficazmente el tiempo de encerado y encerado y mejorar la eficiencia de producción.
3. La ventosa de carburo de silicio también tiene buena resistencia a la corrosión ácida y alcalina.
4. En comparación con la placa portadora de corindón tradicional, acorta el tiempo de calentamiento y enfriamiento de carga y descarga, mejora la eficiencia del trabajo; Al mismo tiempo, puede reducir el desgaste entre las placas superior e inferior, mantener una buena precisión del plano y extender la vida útil en aproximadamente un 40%.
5. El material es ligero y de baja proporción. Facilita el transporte de palés, lo que reduce en aproximadamente un 20 % el riesgo de colisión causado por dificultades de transporte.
6. Tamaño: diámetro máximo 640 mm; Planitud: 3 um o menos
Campo de aplicación:
1. Fabricación de semiconductores
●Procesamiento de obleas:
Para la fijación de obleas en fotolitografía, grabado, deposición de película delgada y otros procesos, garantizando alta precisión y consistencia del proceso. Su alta resistencia a la temperatura y a la corrosión lo hace ideal para entornos hostiles de fabricación de semiconductores.
●Crecimiento epitaxial:
En crecimiento epitaxial de SiC o GaN, como portador para calentar y fijar obleas, asegurando la uniformidad de la temperatura y la calidad del cristal a altas temperaturas, mejorando el rendimiento del dispositivo.
2. Equipo fotoeléctrico
●Fabricación de LED:
Se utiliza para fijar el sustrato de zafiro o SiC y como portador de calor en el proceso MOCVD, para garantizar la uniformidad del crecimiento epitaxial y mejorar la calidad y eficiencia luminosa del LED.
●Diodo láser:
Como accesorio de alta precisión, fijación y sustrato de calentamiento para garantizar la estabilidad de la temperatura del proceso, mejorar la potencia de salida y la confiabilidad del diodo láser.
3. Mecanizado de precisión
●Procesamiento de componentes ópticos:
Se utiliza para fijar componentes de precisión como lentes ópticas y filtros para garantizar una alta precisión y una baja contaminación durante el procesamiento, y es adecuado para el mecanizado de alta intensidad.
●Procesamiento cerámico:
Como accesorio de alta estabilidad, es adecuado para el mecanizado de precisión de materiales cerámicos para garantizar la precisión y consistencia del mecanizado en entornos corrosivos y de alta temperatura.
4. Experimentos científicos
●Experimento de alta temperatura:
Como dispositivo de fijación de muestras en entornos de alta temperatura, admite experimentos de temperaturas extremas superiores a 1600 °C para garantizar la uniformidad de la temperatura y la estabilidad de la muestra.
●Prueba de vacío:
Como soporte de fijación y calentamiento de muestras en entornos de vacío, para garantizar la precisión y repetibilidad del experimento, adecuado para recubrimiento al vacío y tratamiento térmico.
Especificaciones técnicas:
(Propiedad material) | (Unidad) | (sic) | |
(Contenido de SiC) |
| (Peso)% | >99 |
(Tamaño medio de grano) |
| micrón | 4-10 |
(Densidad) |
| kg/dm3 | >3.14 |
(Porosidad aparente) |
| Vo1% | <0,5 |
(Dureza Vickers) | Alto voltaje 0,5 | GPa | 28 |
*(Resistencia a la flexión) | 20ºC | MPa | 450 |
(Resistencia a la compresión) | 20ºC | MPa | 3900 |
(Módulo elástico) | 20ºC | GPa | 420 |
(Tenacidad a la fractura) |
| MPa/m'% | 3.5 |
(Conductividad térmica) | 20°ºC | W/(m*K) | 160 |
(Resistividad) | 20°ºC | Ohm.cm | 106-108 |
| a(TA**...80ºC) | K-1*10-6 | 4.3 |
|
| oºC | 1700 |
Gracias a sus años de experiencia técnica y en el sector, XKH puede adaptar parámetros clave como el tamaño, el método de calentamiento y el diseño de adsorción al vacío del mandril a las necesidades específicas del cliente, garantizando así una adaptación perfecta del producto a sus procesos. Los mandriles cerámicos de carburo de silicio (SiC) se han convertido en componentes indispensables en el procesamiento de obleas, el crecimiento epitaxial y otros procesos clave gracias a su excelente conductividad térmica, estabilidad a altas temperaturas y estabilidad química. Especialmente en la fabricación de materiales semiconductores de tercera generación, como SiC y GaN, la demanda de mandriles cerámicos de carburo de silicio sigue creciendo. En el futuro, con el rápido desarrollo del 5G, los vehículos eléctricos, la inteligencia artificial y otras tecnologías, las perspectivas de aplicación de los mandriles cerámicos de carburo de silicio en la industria de los semiconductores serán más amplias.




Diagrama detallado


