Equipos semiconductores
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Equipo de desprendimiento de láser semiconductor
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Máquina de marcado láser UV para plástico, vidrio y PCB. Marcado en frío. Refrigeración por aire. Opciones de 3W/5W/10W.
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Máquina láser UV para materiales sensibles. Sin calor ni tinta. Acabado ultralimpio.
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Marcado láser de fibra: Marcado ultrafino para joyería y electrónica.
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Máquina de marcado láser de fibra para grabado de precisión en metales y plásticos industriales
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Sistema de corte láser guiado por agua con microchorro para materiales avanzados
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Sistema láser de microchorro de precisión para materiales duros y quebradizos
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Máquina redondeadora de lingotes CNC (para zafiro, SiC, etc.)
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Máquina de marcado láser ultrarrápida con efecto arcoíris para bandas de interferencia metálica
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Máquina de corte láser de vidrio para el procesamiento de vidrio plano
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Sistema láser de microchorro de precisión para materiales duros y quebradizos
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Sistema de micromecanizado láser de alta precisión