SiC semiaislante sobre sustratos compuestos de Si
| Elementos | Especificación | Elementos | Especificación |
| Diámetro | 150 ± 0,2 mm | Orientación | <111>/<100>/<110> y así sucesivamente |
| Politipo | 4H | Tipo | N.º de pieza |
| Resistividad | ≥1E8ohm·cm | Llanura | Plano/Muesca |
| Espesor de la capa de transferencia | ≥0,1 μm | Desportilladuras, arañazos y grietas en los bordes (inspección visual) | Ninguno |
| Vacío | ≤5 unidades/oblea (2 mm > diámetro > 0,5 mm) | Televisión por cable | ≤5μm |
| Rugosidad frontal | Ra≤0,2 nm (5 μm x 5 μm) | Espesor | 500/625/675±25μm |
Esta combinación ofrece una serie de ventajas en la fabricación de productos electrónicos:
Compatibilidad: El uso de un sustrato de silicio lo hace compatible con las técnicas de procesamiento estándar basadas en silicio y permite la integración con los procesos de fabricación de semiconductores existentes.
Rendimiento a altas temperaturas: SiC tiene una excelente conductividad térmica y puede funcionar a altas temperaturas, lo que lo hace adecuado para aplicaciones electrónicas de alta potencia y alta frecuencia.
Alto voltaje de ruptura: los materiales de SiC tienen un alto voltaje de ruptura y pueden soportar campos eléctricos elevados sin sufrir rupturas eléctricas.
Pérdida de energía reducida: los sustratos de SiC permiten una conversión de energía más eficiente y una menor pérdida de energía en dispositivos electrónicos en comparación con los materiales tradicionales basados en silicio.
Amplio ancho de banda: el SiC tiene un amplio ancho de banda, lo que permite el desarrollo de dispositivos electrónicos que pueden operar a temperaturas más altas y densidades de potencia más altas.
Por ello, el SiC semiaislante sobre sustratos compuestos de Si combina la compatibilidad del silicio con las propiedades eléctricas y térmicas superiores del SiC, lo que lo hace adecuado para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento.
Embalaje y entrega
Utilizaremos plástico protector y una caja personalizada para el embalaje (material ecológico).
2. Podríamos hacer un embalaje personalizado según la cantidad.
3. DHL/Fedex/UPS Express generalmente demora entre 3 y 7 días hábiles hasta el destino.
Diagrama detallado
