SiC semiaislante sobre sustratos compuestos de Si

Breve descripción:

El SiC semiaislado sobre sustrato compuesto de Si es un material semiconductor que consiste en depositar una capa semiaislada de carburo de silicio (SiC) sobre un sustrato de silicio.

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Detalle del producto

Etiquetas de producto

Elementos	Especificación	Elementos	Especificación
Diámetro	150±0,2 mm	Orientación	<111>/<100>/<110> y así sucesivamente
politipo	4H	Tipo	P/N
Resistividad	≥1E8ohm·cm	Llanura	Plano/Muesca
Espesor de la capa de transferencia	≥0,1 μm	Chip de borde, rayado, grieta (inspección visual)	Ninguno
Vacío	≤5ea/oblea (2 mm>D>0,5 mm)	televisión	≤5μm
Rugosidad frontal	Ra≤0.2nm (5μm*5μm)	Espesor	500/625/675±25 μm

Esta combinación ofrece una serie de ventajas en la fabricación de productos electrónicos:

Compatibilidad: El uso de un sustrato de silicio lo hace compatible con técnicas de procesamiento estándar basadas en silicio y permite la integración con los procesos de fabricación de semiconductores existentes.

Rendimiento a altas temperaturas: el SiC tiene una excelente conductividad térmica y puede funcionar a altas temperaturas, lo que lo hace adecuado para aplicaciones electrónicas de alta potencia y alta frecuencia.

Alto voltaje de ruptura: los materiales de SiC tienen un alto voltaje de ruptura y pueden soportar campos eléctricos elevados sin fallas eléctricas.

Pérdida de energía reducida: los sustratos de SiC permiten una conversión de energía más eficiente y una menor pérdida de energía en dispositivos electrónicos en comparación con los materiales tradicionales a base de silicio.

Amplio ancho de banda: El SiC tiene un amplio ancho de banda, lo que permite el desarrollo de dispositivos electrónicos que pueden funcionar a temperaturas más altas y densidades de potencia más altas.

Por lo tanto, el SiC semiaislante sobre sustratos compuestos de Si combina la compatibilidad del silicio con las propiedades eléctricas y térmicas superiores del SiC, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de electrónica de alto rendimiento.

Embalaje y entrega

1. Usaremos plástico protector y cajas personalizadas para empacar. (Material respetuoso con el medio ambiente)

2. Podríamos hacer embalajes personalizados según la cantidad.

3. DHL/Fedex/UPS Express generalmente tarda entre 3 y 7 días hábiles en llegar al destino.