Sistema láser de microchorro de precisión para materiales duros y frágiles

Descripción breve:

Descripción general:

Diseñado para el procesamiento de precisión de materiales de alto valor, duros y frágiles, este avanzado sistema de mecanizado láser aprovecha la tecnología láser de microchorro junto con una fuente láser DPSS Nd:YAG, ofreciendo un funcionamiento con doble longitud de onda a 532 nm y 1064 nm. Con potencias configurables de 50 W, 100 W y 200 W, y una notable precisión de posicionamiento de ±5 μm, el sistema está optimizado para aplicaciones avanzadas como el corte, troceado y redondeo de bordes de obleas de carburo de silicio. También es compatible con una amplia gama de materiales de última generación, como nitruro de galio, diamante, óxido de galio, compuestos aeroespaciales, sustratos LTCC, obleas fotovoltaicas y cristales de centelleo.

Equipado con opciones de motor lineal y de accionamiento directo, este sistema logra el equilibrio perfecto entre alta precisión y velocidad de procesamiento, lo que lo hace ideal tanto para instituciones de investigación como para entornos de producción industrial.


Características

Características principales

1. Fuente láser Nd:YAG de doble longitud de onda
El sistema, que utiliza un láser Nd:YAG de estado sólido bombeado por diodos, admite longitudes de onda verde (532 nm) e infrarroja (1064 nm). Esta capacidad de doble banda permite una compatibilidad superior con un amplio espectro de perfiles de absorción de materiales, lo que mejora la velocidad y la calidad del procesamiento.

2. Innovadora transmisión láser de microchorro
Al acoplar el láser a un microchorro de agua a alta presión, este sistema aprovecha la reflexión interna total para canalizar la energía láser con precisión a lo largo del chorro de agua. Este exclusivo mecanismo de aplicación garantiza un enfoque ultrafino con mínima dispersión y genera anchos de línea de hasta 20 μm, ofreciendo una calidad de corte inigualable.

3. Control térmico a microescala
Un módulo integrado de refrigeración por agua de precisión regula la temperatura en el punto de procesamiento, manteniendo la zona afectada por el calor (ZAC) dentro de 5 μm. Esta característica es especialmente valiosa al trabajar con materiales sensibles al calor y propensos a fracturas, como el SiC o el GaN.

4. Configuración de energía modular
La plataforma admite tres opciones de potencia láser (50 W, 100 W y 200 W), lo que permite a los clientes seleccionar la configuración que coincida con sus requisitos de rendimiento y resolución.

5. Plataforma de control de movimiento de precisión
El sistema incorpora una platina de alta precisión con posicionamiento de ±5 μm, con movimiento de 5 ejes y motores lineales o de accionamiento directo opcionales. Esto garantiza una alta repetibilidad y flexibilidad, incluso para geometrías complejas o procesamiento por lotes.

Áreas de aplicación

Procesamiento de obleas de carburo de silicio:

Ideal para recortar bordes, cortar y trocear obleas de SiC en electrónica de potencia.

Mecanizado de sustrato de nitruro de galio (GaN):

Admite trazado y corte de alta precisión, adaptado a aplicaciones de RF y LED.

Estructuración de semiconductores de banda ancha:

Compatible con diamante, óxido de galio y otros materiales emergentes para aplicaciones de alta frecuencia y alto voltaje.

Corte de compuestos aeroespaciales:

Corte preciso de compuestos de matriz cerámica y sustratos avanzados de grado aeroespacial.

Materiales LTCC y fotovoltaicos:

Se utiliza para perforaciones de microvías, zanjas y trazados en la fabricación de PCB y células solares de alta frecuencia.

Conformación de centelleadores y cristales ópticos:

Permite el corte con bajos defectos de granate de itrio-aluminio, LSO, BGO y otras ópticas de precisión.

Especificación

Especificación

Valor

Tipo de láser DPSS Nd:YAG
Longitudes de onda admitidas 532 nm / 1064 nm
Opciones de energía 50 W / 100 W / 200 W
Precisión de posicionamiento ±5 μm
Ancho de línea mínimo ≤20μm
Zona afectada por el calor ≤5μm
Sistema de movimiento Motor lineal/de accionamiento directo
Densidad máxima de energía Hasta 10⁷ W/cm²

 

Conclusión

Este sistema láser de microchorro redefine los límites del mecanizado láser para materiales duros, frágiles y termosensibles. Gracias a su exclusiva integración láser-agua, compatibilidad con doble longitud de onda y sistema de movimiento flexible, ofrece una solución a medida para investigadores, fabricantes e integradores de sistemas que trabajan con materiales de vanguardia. Ya sea en fábricas de semiconductores, laboratorios aeroespaciales o en la producción de paneles solares, esta plataforma ofrece fiabilidad, repetibilidad y precisión que impulsan el procesamiento de materiales de última generación.

Diagrama detallado

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