Sistema láser de microchorro de precisión para materiales duros y frágiles
Características principales
1. Fuente láser Nd:YAG de doble longitud de onda
El sistema, que utiliza un láser Nd:YAG de estado sólido bombeado por diodos, admite longitudes de onda verde (532 nm) e infrarroja (1064 nm). Esta capacidad de doble banda permite una compatibilidad superior con un amplio espectro de perfiles de absorción de materiales, lo que mejora la velocidad y la calidad del procesamiento.
2. Innovadora transmisión láser de microchorro
Al acoplar el láser a un microchorro de agua a alta presión, este sistema aprovecha la reflexión interna total para canalizar la energía láser con precisión a lo largo del chorro de agua. Este exclusivo mecanismo de aplicación garantiza un enfoque ultrafino con mínima dispersión y genera anchos de línea de hasta 20 μm, ofreciendo una calidad de corte inigualable.
3. Control térmico a microescala
Un módulo integrado de refrigeración por agua de precisión regula la temperatura en el punto de procesamiento, manteniendo la zona afectada por el calor (ZAC) dentro de 5 μm. Esta característica es especialmente valiosa al trabajar con materiales sensibles al calor y propensos a fracturas, como el SiC o el GaN.
4. Configuración de energía modular
La plataforma admite tres opciones de potencia láser (50 W, 100 W y 200 W), lo que permite a los clientes seleccionar la configuración que coincida con sus requisitos de rendimiento y resolución.
5. Plataforma de control de movimiento de precisión
El sistema incorpora una platina de alta precisión con posicionamiento de ±5 μm, con movimiento de 5 ejes y motores lineales o de accionamiento directo opcionales. Esto garantiza una alta repetibilidad y flexibilidad, incluso para geometrías complejas o procesamiento por lotes.
Áreas de aplicación
Procesamiento de obleas de carburo de silicio:
Ideal para recortar bordes, cortar y trocear obleas de SiC en electrónica de potencia.
Mecanizado de sustrato de nitruro de galio (GaN):
Admite trazado y corte de alta precisión, adaptado a aplicaciones de RF y LED.
Estructuración de semiconductores de banda ancha:
Compatible con diamante, óxido de galio y otros materiales emergentes para aplicaciones de alta frecuencia y alto voltaje.
Corte de compuestos aeroespaciales:
Corte preciso de compuestos de matriz cerámica y sustratos avanzados de grado aeroespacial.
Materiales LTCC y fotovoltaicos:
Se utiliza para perforaciones de microvías, zanjas y trazados en la fabricación de PCB y células solares de alta frecuencia.
Conformación de centelleadores y cristales ópticos:
Permite el corte con bajos defectos de granate de itrio-aluminio, LSO, BGO y otras ópticas de precisión.
Especificación
Especificación | Valor |
Tipo de láser | DPSS Nd:YAG |
Longitudes de onda admitidas | 532 nm / 1064 nm |
Opciones de energía | 50 W / 100 W / 200 W |
Precisión de posicionamiento | ±5 μm |
Ancho de línea mínimo | ≤20μm |
Zona afectada por el calor | ≤5μm |
Sistema de movimiento | Motor lineal/de accionamiento directo |
Densidad máxima de energía | Hasta 10⁷ W/cm² |
Conclusión
Este sistema láser de microchorro redefine los límites del mecanizado láser para materiales duros, frágiles y termosensibles. Gracias a su exclusiva integración láser-agua, compatibilidad con doble longitud de onda y sistema de movimiento flexible, ofrece una solución a medida para investigadores, fabricantes e integradores de sistemas que trabajan con materiales de vanguardia. Ya sea en fábricas de semiconductores, laboratorios aeroespaciales o en la producción de paneles solares, esta plataforma ofrece fiabilidad, repetibilidad y precisión que impulsan el procesamiento de materiales de última generación.
Diagrama detallado


