Sustrato SIC tipo p 4H/6H-P 3C-N de 4 pulgadas 〈111〉± 0,5° MPD cero
Tabla de parámetros comunes de los sustratos compuestos de SiC tipo 4H/6H-P
4 Silicio de pulgadas de diámetroSustrato de carburo (SiC) Especificación
Calificación | Producción cero de MPD Grado (Z Calificación) | Producción estándar Grado (P Calificación) | Grado ficticio (D Calificación) | ||
Diámetro | 99,5 mm ~ 100,0 mm | ||||
Espesor | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientación de las obleas | Fuera del eje: 2,0°-4,0° hacia [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, OEje n:〈111〉± 0,5° para 3C-N | ||||
Densidad de microtubos | 0 cm-2 | ||||
Resistividad | tipo p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωcm | ≤0,3 Ωcm | ||
3C-N de tipo n | ≤0,8 mΩcm | ≤1 m Ωcm | |||
Orientación plana primaria | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Longitud plana primaria | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Longitud plana secundaria | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientación plana secundaria | Cara de silicio hacia arriba: 90° CW desde la superficie plana principal±5.0° | ||||
Exclusión de bordes | 3 milímetros | 6 milímetros | |||
LTV/TTV/Arco/Urdimbre | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 micras | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 micras | |||
Aspereza | Polaco Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Grietas en los bordes por luz de alta intensidad | Ninguno | Longitud acumulada ≤ 10 mm, longitud única ≤ 2 mm | |||
Placas hexagonales de luz de alta intensidad | Área acumulada ≤0,05% | Área acumulada ≤0,1% | |||
Áreas de politipos mediante luz de alta intensidad | Ninguno | Área acumulada ≤ 3% | |||
Inclusiones visuales de carbono | Área acumulada ≤0,05% | Área acumulada ≤3% | |||
Rayaduras en la superficie de silicio causadas por luz de alta intensidad | Ninguno | Longitud acumulada ≤ 1 × diámetro de la oblea | |||
Chips de borde de alta intensidad de luz | No se permite ninguno ≥0,2 mm de ancho y profundidad | Se permiten 5, ≤1 mm cada uno | |||
Contaminación de la superficie de silicio por alta intensidad | Ninguno | ||||
Embalaje | Casete multi-obleas o contenedor de una sola oblea |
Notas:
※Los límites de defectos se aplican a toda la superficie de la oblea, excepto al área de exclusión del borde. # Los rayones deben verificarse solo en la cara de Si.
El sustrato de SiC tipo P 4H/6H-P 3C-N de 4 pulgadas con orientación de 〈111〉± 0,5° y grado de MPD cero se utiliza ampliamente en aplicaciones electrónicas de alto rendimiento. Su excelente conductividad térmica y alta tensión de ruptura lo hacen ideal para electrónica de potencia, como interruptores de alta tensión, inversores y convertidores de potencia, que operan en condiciones extremas. Además, la resistencia del sustrato a altas temperaturas y corrosión garantiza un rendimiento estable en entornos hostiles. La precisa orientación de 〈111〉± 0,5° mejora la precisión de fabricación, haciéndolo adecuado para dispositivos de radiofrecuencia y aplicaciones de alta frecuencia, como sistemas de radar y equipos de comunicación inalámbrica.
Las ventajas de los sustratos compuestos de SiC tipo N incluyen:
1. Alta conductividad térmica: disipación de calor eficiente, lo que lo hace adecuado para entornos de alta temperatura y aplicaciones de alta potencia.
2. Alto voltaje de ruptura: garantiza un rendimiento confiable en aplicaciones de alto voltaje como convertidores de potencia e inversores.
3. Grado cero MPD (defecto de microtubería): garantiza defectos mínimos, proporcionando estabilidad y alta confiabilidad en dispositivos electrónicos críticos.
4. Resistencia a la corrosión: Durable en entornos hostiles, lo que garantiza una funcionalidad a largo plazo en condiciones exigentes.
5. Orientación precisa 〈111〉± 0,5°: permite una alineación precisa durante la fabricación, lo que mejora el rendimiento del dispositivo en aplicaciones de alta frecuencia y RF.
En general, el sustrato de SiC tipo P 4H/6H-P 3C-N de 4 pulgadas con orientación de 〈111〉± 0,5° y grado Zero MPD es un material de alto rendimiento ideal para aplicaciones electrónicas avanzadas. Su excelente conductividad térmica y alta tensión de ruptura lo hacen ideal para electrónica de potencia como interruptores, inversores y convertidores de alta tensión. El grado Zero MPD garantiza una mínima cantidad de defectos, lo que proporciona fiabilidad y estabilidad en dispositivos críticos. Además, la resistencia del sustrato a la corrosión y a las altas temperaturas garantiza su durabilidad en entornos hostiles. La precisa orientación de 〈111〉± 0,5° permite una alineación precisa durante la fabricación, lo que lo hace ideal para dispositivos de radiofrecuencia y aplicaciones de alta frecuencia.
Diagrama detallado

