Sistema de corte láser guiado por agua Microjet para materiales avanzados

Descripción breve:

Descripción general:

A medida que las industrias avanzan hacia semiconductores más avanzados y materiales multifuncionales, las soluciones de mecanizado precisas y delicadas se vuelven cruciales. Este sistema de procesamiento láser guiado por microchorro de agua está diseñado específicamente para estas tareas, combinando la tecnología láser Nd:YAG de estado sólido con un conducto de microchorro de agua de alta presión, que suministra energía con extrema precisión y mínima tensión térmica.

Este sistema, compatible con longitudes de onda de 532 nm y 1064 nm con configuraciones de potencia de 50 W, 100 W o 200 W, es una solución innovadora para fabricantes que trabajan con materiales como SiC, GaN, diamante y compuestos cerámicos. Es especialmente adecuado para tareas de fabricación en los sectores de la electrónica, la aeroespacial, la optoelectrónica y las energías limpias.

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Características

Principales ventajas

1. Enfoque energético sin precedentes a través de la orientación del agua
Al utilizar un chorro de agua finamente presurizado como guía de ondas láser, el sistema elimina la interferencia del aire y garantiza un enfoque láser completo. El resultado son anchos de corte ultraestrechos (de tan solo 20 μm) con bordes nítidos y limpios.

2. Huella térmica mínima
La regulación térmica en tiempo real del sistema garantiza que la zona afectada por el calor nunca supere los 5 μm, algo crucial para preservar el rendimiento del material y evitar microfisuras.

3. Amplia compatibilidad de materiales
La salida de longitud de onda dual (532 nm/1064 nm) proporciona un ajuste de absorción mejorado, lo que hace que la máquina se adapte a una variedad de sustratos, desde cristales ópticamente transparentes hasta cerámicas opacas.

4. Control de movimiento de alta velocidad y alta precisión
Con opciones para motores lineales y de accionamiento directo, el sistema satisface las necesidades de alto rendimiento sin comprometer la precisión. El movimiento de cinco ejes permite además la generación de patrones complejos y cortes multidireccionales.

5. Diseño modular y escalable
Los usuarios pueden adaptar las configuraciones del sistema en función de las demandas de la aplicación (desde creación de prototipos en laboratorio hasta implementaciones a escala de producción), lo que lo hace adecuado para dominios industriales y de I+D.

Áreas de aplicación

Semiconductores de tercera generación:
Perfecto para obleas de SiC y GaN, el sistema realiza cortes en cubitos, zanjas y rebanadas con una integridad de borde excepcional.

Mecanizado de semiconductores de diamante y óxido:
Se utiliza para cortar y perforar materiales de alta dureza como diamante monocristalino y Ga₂O₃, sin carbonización ni deformación térmica.

Componentes aeroespaciales avanzados:
Admite la conformación estructural de compuestos cerámicos de alta resistencia y superaleaciones para componentes de motores a reacción y satélites.

Sustratos Fotovoltaicos y Cerámicos:
Permite el corte sin rebabas de obleas delgadas y sustratos LTCC, incluidos orificios pasantes y fresado de ranuras para interconexiones.

Centelleadores y componentes ópticos:
Mantiene la suavidad de la superficie y la transmisión en materiales ópticos frágiles como Ce:YAG, LSO y otros.

Especificación

Característica	Especificación
Fuente láser	DPSS Nd:YAG
Opciones de longitud de onda	532 nm / 1064 nm
Niveles de potencia	50 / 100 / 200 vatios
Precisión	±5 μm
Ancho de corte	Tan estrecho como 20μm
Zona afectada por el calor	≤5μm
Tipo de movimiento	Accionamiento lineal/directo
Materiales de apoyo	SiC, GaN, diamante, Ga₂O₃, etc.

¿Por qué elegir este sistema?

● Elimina problemas típicos del mecanizado láser, como el agrietamiento térmico y el astillado de los bordes.
● Mejora el rendimiento y la consistencia de los materiales de alto costo.
● Adaptable tanto para uso a escala piloto como industrial.
● Plataforma a prueba de futuro para la evolución de la ciencia de los materiales

Preguntas y respuestas

P1: ¿Qué materiales puede procesar este sistema?
R: El sistema está especialmente diseñado para materiales duros y frágiles de alto valor. Puede procesar eficazmente carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN), diamante, óxido de galio (Ga₂O₃), sustratos de LTCC, compuestos aeroespaciales, obleas fotovoltaicas y cristales de centelleo como Ce:YAG o LSO.

P2: ¿Cómo funciona la tecnología láser guiada por agua?
R: Utiliza un microchorro de agua a alta presión para guiar el haz láser mediante reflexión interna total, canalizando eficazmente la energía láser con mínima dispersión. Esto garantiza un enfoque ultrafino, baja carga térmica y cortes precisos con anchos de línea de hasta 20 μm.

P3: ¿Cuáles son las configuraciones de potencia del láser disponibles?
R: Los clientes pueden elegir entre potencias láser de 50 W, 100 W y 200 W según sus necesidades de velocidad de procesamiento y resolución. Todas las opciones mantienen una alta estabilidad y repetibilidad del haz.