Equipo de tecnología láser de microchorro para corte de obleas y procesamiento de materiales de SiC

Descripción breve:

Los equipos con tecnología láser de microchorro son sistemas de mecanizado de precisión que combinan láser de alta energía y chorro de líquido a nivel micrométrico. Al acoplar el haz láser al chorro de líquido de alta velocidad (agua desionizada o un líquido especial), se logra un procesamiento de materiales con alta precisión y bajo daño térmico. Esta tecnología es especialmente adecuada para el corte, la perforación y el procesamiento de microestructuras de materiales duros y frágiles (como SiC, zafiro y vidrio), y se utiliza ampliamente en semiconductores, pantallas fotoeléctricas, dispositivos médicos y otros campos.

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Principio de funcionamiento:

1. Acoplamiento láser: el láser pulsado (UV/verde/infrarrojo) se enfoca dentro del chorro de líquido para formar un canal de transmisión de energía estable.

2. Orientación del líquido: chorro de alta velocidad (caudal de 50-200 m/s) que enfría el área de procesamiento y elimina los residuos para evitar la acumulación de calor y la contaminación.

3. Eliminación de material: La energía del láser provoca un efecto de cavitación en el líquido para lograr el procesamiento en frío del material (zona afectada por el calor <1 μm).

4. Control dinámico: ajuste en tiempo real de los parámetros del láser (potencia, frecuencia) y la presión del chorro para satisfacer las necesidades de diferentes materiales y estructuras.

Parámetros clave:

1. Potencia del láser: 10-500 W (ajustable)

2. Diámetro del chorro: 50-300 μm

3. Precisión de mecanizado: ±0,5 μm (corte), relación profundidad-ancho 10:1 (perforación)

Ventajas técnicas:

(1) Casi cero daños por calor
- El enfriamiento por chorro de líquido controla la zona afectada por el calor (ZAT) a **<1 μm**, evitando microfisuras causadas por el procesamiento láser convencional (la ZAT suele ser >10 μm).

(2) Mecanizado de ultraalta precisión
- Precisión de corte/perforación de hasta **±0,5 μm**, rugosidad del borde Ra<0,2 μm, reduce la necesidad de pulido posterior.

- Admite el procesamiento de estructuras 3D complejas (como orificios cónicos y ranuras con formas).

(3) Amplia compatibilidad de materiales
- Materiales duros y quebradizos: SiC, zafiro, vidrio, cerámica (los métodos tradicionales los hacen fácilmente fragmentables).

- Materiales sensibles al calor: polímeros, tejidos biológicos (sin riesgo de desnaturalización térmica).

(4) Protección y eficiencia del medio ambiente
- Sin contaminación por polvo, el líquido se puede reciclar y filtrar.

- Aumento del 30%-50% en la velocidad de procesamiento (en comparación con el mecanizado).

(5) Control inteligente
- Posicionamiento visual integrado y optimización de parámetros de IA, espesor de material adaptable y defectos.

Especificaciones técnicas:

Volumen de la encimera	300300150	400400200
Eje lineal XY	Motor lineal. Motor lineal	Motor lineal. Motor lineal
Eje lineal Z	150	200
Precisión de posicionamiento μm	+/-5	+/-5
Precisión de posicionamiento repetido μm	+/-2	+/-2
Aceleración G	1	0,29
Control numérico	3 ejes / 3+1 ejes / 3+2 ejes	3 ejes / 3+1 ejes / 3+2 ejes
Tipo de control numérico	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Longitud de onda nm	532/1064	532/1064
Potencia nominal W	50/100/200	50/100/200
chorro de agua	40-100	40-100
Barra de presión de la boquilla	50-100	50-600
Dimensiones (máquina herramienta) (ancho * largo * alto) mm	144519442260	170015002120
Tamaño (gabinete de control) (An. x L. x Al.)	70025001600	70025001600
Peso (equipo) T	2.5	3
Peso (armario de control) KG	800	800
Capacidad de procesamiento	Rugosidad superficial Ra≤1,6 um Velocidad de apertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferencia ≥6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥50 mm/s	Rugosidad superficial Ra≤1,2 um Velocidad de apertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferencia ≥6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥50 mm/s
	Para el procesamiento de cristales de nitruro de galio, materiales semiconductores de banda ultra ancha (diamante/óxido de galio), materiales especiales aeroespaciales, sustratos cerámicos de carbono LTCC, fotovoltaicos, cristales centelleadores y otros materiales. Nota: La capacidad de procesamiento varía según las características del material.

Caso de procesamiento:

Servicios de XKH:

XKH ofrece una gama completa de servicios de soporte durante todo el ciclo de vida de equipos de tecnología láser de microchorro, desde el desarrollo inicial del proceso y la consulta para la selección de equipos, hasta la integración personalizada del sistema a medio plazo (incluida la combinación específica de fuente láser, sistema de chorro y módulo de automatización), la capacitación posterior en operación y mantenimiento y la optimización continua del proceso. Todo el proceso cuenta con el apoyo de un equipo técnico profesional. Con 20 años de experiencia en mecanizado de precisión, ofrecemos soluciones integrales que incluyen la verificación de equipos, la introducción a la producción en masa y una respuesta posventa rápida (soporte técnico 24 horas + reserva de repuestos clave) para diversas industrias, como la de semiconductores y la médica. Además, garantizamos una garantía de 12 meses y un servicio de mantenimiento y actualización de por vida. Garantizamos que nuestros equipos mantengan siempre un rendimiento y una estabilidad de procesamiento líderes en la industria.