Sistema de micromecanizado láser de alta precisión
Características principales
Enfoque de punto láser ultrafino
Utiliza expansión de haz y óptica de enfoque de alta transmitancia para lograr tamaños de punto de micrones o submicrones, lo que garantiza una concentración de energía superior y precisión de procesamiento.
Sistema de control inteligente
Viene con una PC industrial y un software de interfaz gráfica dedicado que admite operación multilingüe, ajuste de parámetros, visualización de trayectorias de herramientas, monitoreo en tiempo real y alertas de errores.
Capacidad de programación automática
Admite importación de código G y CAD con generación automática de rutas para estructuras complejas estandarizadas y personalizadas, lo que agiliza el proceso de diseño a fabricación.
Parámetros totalmente personalizables
Permite la personalización de parámetros clave como el diámetro del orificio, la profundidad, el ángulo, la velocidad de escaneo, la frecuencia y el ancho del pulso para una variedad de materiales y espesores.
Zona mínima afectada por el calor (ZAT)
Utiliza láseres de pulsos cortos o ultracortos (opcional) para suprimir la difusión térmica y evitar marcas de quemaduras, grietas o daños estructurales.
Platina de movimiento XYZ de alta precisión
Equipado con módulos de movimiento de precisión XYZ con repetibilidad <±2μm, lo que garantiza la consistencia y la precisión de alineación en la microestructuración.
Adaptabilidad del entorno
Adecuado para entornos industriales y de laboratorio con condiciones óptimas de 18 °C a 28 °C y 30 % a 60 % de humedad.
Suministro eléctrico estandarizado
Fuente de alimentación estándar de 220 V/50 Hz/10 A, compatible con los estándares eléctricos chinos y la mayoría de los internacionales para una estabilidad a largo plazo.
Áreas de aplicación
Taladrado con matriz de trefilado de diamante
Proporciona microagujeros muy redondos y de cono ajustable con un control de diámetro preciso, lo que mejora significativamente la vida útil de la matriz y la consistencia del producto.
Microperforación para silenciadores
Procesa matrices de microperforaciones densas y uniformes en metal o materiales compuestos, ideales para aplicaciones automotrices, aeroespaciales y energéticas.
Microcorte de materiales superduros
Los rayos láser de alta energía cortan eficientemente PCD, zafiro, cerámica y otros materiales duros y quebradizos con bordes de alta precisión y sin rebabas.
Microfabricación para I+D
Ideal para universidades e institutos de investigación para fabricar microcanales, microagujas y estructuras microópticas con soporte para desarrollo personalizado.
Preguntas y respuestas
P1: ¿Qué materiales puede procesar el sistema?
A1: Admite el procesamiento de diamantes naturales, PCD, zafiro, acero inoxidable, cerámica, vidrio y otros materiales ultraduros o de alto punto de fusión.
P2: ¿Admite perforación de superficies 3D?
A2: El módulo opcional de 5 ejes admite el mecanizado de superficies 3D complejas, adecuado para piezas irregulares como moldes y álabes de turbinas.
P3: ¿Se puede reemplazar o personalizar la fuente láser?
A3: Admite el reemplazo con láseres de diferente potencia o longitud de onda, como láseres de fibra o láseres de femtosegundos/picosegundos, configurables según sus requisitos.
P4: ¿Cómo puedo obtener soporte técnico y servicio posventa?
A4: Ofrecemos diagnóstico remoto, mantenimiento in situ y reemplazo de repuestos. Todos los sistemas incluyen garantía completa y paquetes de soporte técnico.
Diagrama detallado

