Oblea de silicio chapada en oro (Si Wafer) 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm Au Excelente conductividad para LED
Características principales
| Característica | Descripción |
| Diámetro de la oblea | Disponible en2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas |
| Espesor de la capa de oro | 50 nm (±5 nm)o personalizable para necesidades específicas |
| Pureza del oro | 99,999 % Au(alta pureza para un rendimiento óptimo) |
| Método de recubrimiento | Galvanoplastiaodeposición al vacíopara un recubrimiento uniforme |
| Acabado de la superficie | Superficie lisa y sin defectos, esencial para aplicaciones de precisión. |
| Conductividad térmica | Alta conductividad térmica para una disipación eficaz del calor. |
| Conductividad eléctrica | Conductividad eléctrica superior, ideal para uso en semiconductores. |
| Resistencia a la corrosión | Excelente resistencia a la oxidación, ideal para ambientes hostiles. |
Por qué el recubrimiento de oro es esencial en la industria de los semiconductores
Conductividad eléctrica
El oro es conocido por su excelente conductividad eléctrica, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren conexiones eléctricas eficientes y estables. En la fabricación de semiconductores, las obleas recubiertas de oro proporcionan interconexiones altamente fiables y reducen la degradación de la señal.
Resistencia a la corrosión
A diferencia de otros metales, el oro no se oxida ni se corroe con el tiempo, lo que lo convierte en una excelente opción para proteger contactos eléctricos sensibles. En encapsulados de semiconductores y dispositivos expuestos a condiciones ambientales adversas, la resistencia a la corrosión del oro garantiza que las conexiones permanezcan intactas y funcionales durante largos periodos.
Gestión térmica
La conductividad térmica del oro es muy alta, lo que garantiza que la oblea de silicio recubierta de oro pueda disipar eficazmente el calor generado por el dispositivo semiconductor. Esto es crucial para prevenir el sobrecalentamiento del dispositivo y mantener un rendimiento óptimo.
Resistencia mecánica y durabilidad
Los recubrimientos de oro añaden resistencia mecánica a las obleas de silicio, evitando daños en la superficie y mejorando la durabilidad de la oblea durante el procesamiento, el transporte y la manipulación.
Características posteriores al recubrimiento
Calidad de superficie mejorada
La oblea recubierta de oro ofrece una superficie lisa y uniforme que es fundamental paraaplicaciones de alta precisióncomo la fabricación de semiconductores, donde los defectos en la superficie pueden afectar el rendimiento del producto final.
Propiedades superiores de unión y soldadura
Elrecubrimiento de orohace que la oblea de silicio sea ideal paraunión por cable, unión de chip invertido, ysoldaduraen dispositivos semiconductores, garantizando conexiones eléctricas seguras y estables.
Estabilidad a largo plazo
Las obleas recubiertas de oro proporcionan una mejorestabilidad a largo plazoEn aplicaciones de semiconductores. La capa de oro protege la oblea de la oxidación y los daños, garantizando un rendimiento fiable a largo plazo, incluso en entornos extremos.
Mayor confiabilidad del dispositivo
Al reducir el riesgo de falla por corrosión o calor, las obleas de silicio recubiertas de oro contribuyen significativamente a lafiabilidadylongevidadde dispositivos y sistemas semiconductores.
Parámetros
| Propiedad | Valor |
| Diámetro de la oblea | 2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas |
| Espesor de la capa de oro | 50 nm (±5 nm) o personalizable |
| Pureza del oro | 99,999 % Au |
| Método de recubrimiento | Galvanoplastia o deposición al vacío |
| Acabado de la superficie | Suave y sin defectos |
| Conductividad térmica | 315 W/m·K |
| Conductividad eléctrica | 45,5 x 10⁶ S/m |
| Densidad del oro | 19,32 g/cm³ |
| Punto de fusión del oro | 1064°C |
Aplicaciones de las obleas de silicio recubiertas de oro
Envasado de semiconductores
Las obleas recubiertas de oro son cruciales paraembalaje de circuitos integradosen dispositivos semiconductores avanzados, ofreciendo conexiones eléctricas superiores y un rendimiento térmico mejorado.
Fabricación de LED
In Producción de LED, la capa de oro proporcionadisipación de calor efectivayconductividad eléctrica, lo que garantiza un mejor rendimiento y longevidad para los LED de alta potencia.
Optoelectrónica
Las obleas recubiertas de oro se utilizan en la fabricación dedispositivos optoelectrónicos, comofotodetectores, láseres, ysensores de luz, donde la gestión eléctrica y térmica estable es fundamental.
Aplicaciones fotovoltaicas
Las obleas recubiertas de oro también se utilizan encélulas solares, donde suresistencia a la corrosiónyalta conductividadMejorar la eficiencia y el rendimiento general del dispositivo.
Microelectrónica y MEMS
In MEMS (sistemas microelectromecánicos)y otrosmicroelectrónicaLas obleas recubiertas de oro garantizan conexiones eléctricas precisas y contribuyen a la estabilidad y confiabilidad a largo plazo de los dispositivos.
Preguntas frecuentes (Q&A)
P1: ¿Por qué utilizar oro para recubrir obleas de silicio?
A1:El oro se elige por suexcelente conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión, ypropiedades térmicas, que son fundamentales para aplicaciones de semiconductores que requieren conexiones eléctricas confiables, disipación de calor eficiente y durabilidad a largo plazo.
P2: ¿Cuál es el espesor estándar de la capa de oro?
A2:El espesor estándar de la capa de oro es50 nm (±5 nm), pero se pueden adaptar espesores personalizados para satisfacer necesidades específicas dependiendo de la aplicación.
P3: ¿Cómo mejora el oro el rendimiento de las obleas?
A3:La capa de oro realzaconductividad eléctrica, disipación térmica, yresistencia a la corrosión, todos ellos esenciales para mejorar la confiabilidad y el rendimiento de los dispositivos semiconductores.
P4: ¿Se pueden personalizar los tamaños de las obleas?
A4:Sí, ofrecemos2 pulgadas, 4 pulgadas, y6 pulgadasDiámetros como estándar, pero también proporcionamos tamaños de obleas personalizados a pedido.
P5: ¿Qué aplicaciones se benefician de las obleas recubiertas de oro?
A5:Las obleas recubiertas de oro son ideales paraembalaje de semiconductores, Fabricación de LED, optoelectrónica, MEMS, ycélulas solares, entre otras aplicaciones de precisión que requieren un alto rendimiento.
P6: ¿Cuál es el principal beneficio de utilizar oro para la unión en la fabricación de semiconductores?
A6:El oro es excelentesoldabilidadypropiedades de uniónLo hacen perfecto para crear interconexiones confiables en dispositivos semiconductores, garantizando conexiones eléctricas duraderas con una resistencia mínima.
Conclusión
Nuestras obleas de silicio recubiertas de oro ofrecen una solución de alto rendimiento para las industrias de semiconductores, optoelectrónica y microelectrónica. Con un recubrimiento de oro puro al 99,999 %, estas obleas ofrecen una conductividad eléctrica, disipación térmica y resistencia a la corrosión excepcionales, lo que garantiza una mayor fiabilidad y rendimiento en una amplia gama de aplicaciones, desde LED y circuitos integrados hasta dispositivos fotovoltaicos. Ya sea para soldadura, unión o empaquetado, estas obleas son la opción ideal para sus necesidades de alta precisión.
Diagrama detallado
