Equipo de corte de anillos de obleas totalmente automático. Tamaño de trabajo: 8 pulgadas/12 pulgadas.

Equipo de corte de anillos de obleas totalmente automático. Tamaño de trabajo: 8/12 pulgadas. Imagen destacada.

Descripción breve:

XKH ha desarrollado de forma independiente un sistema de recorte de bordes de obleas totalmente automático, una solución avanzada diseñada para los procesos de fabricación de semiconductores. Este equipo incorpora una innovadora tecnología de control síncrono multieje y cuenta con un sistema de husillo de alta rigidez (velocidad máxima de rotación: 60 000 RPM), que proporciona un recorte de bordes de precisión con una exactitud de corte de hasta ±5 μm. El sistema demuestra una excelente compatibilidad con diversos sustratos semiconductores, entre los que se incluyen:
1. Obleas de silicio (Si): Adecuadas para el procesamiento de bordes de obleas de 8 a 12 pulgadas;
2. Semiconductores compuestos: Materiales semiconductores de tercera generación como GaAs y SiC;
3.Sustratos especiales: obleas de material piezoeléctrico, incluidos LT/LN;

El diseño modular permite la sustitución rápida de múltiples consumibles, como discos de diamante y cabezales de corte láser, con una compatibilidad que supera los estándares del sector. Para requisitos de procesos especializados, ofrecemos soluciones integrales que abarcan:
• Suministro especializado de consumibles de corte
· Servicios de procesamiento personalizado
· Soluciones de optimización de parámetros de proceso

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Características

Parámetros técnicos

Parámetro	Unidad	Especificación
Tamaño máximo de la pieza de trabajo	mm	ø12"
Huso	Configuración	Husillo único
	Velocidad	3.000–60.000 rpm
	Potencia de salida	1,8 kW (2,4 opcional) a 30.000 min⁻¹
	Diámetro máximo de la hoja	Ø58 mm
Eje X	Gama de corte	310 mm
Eje Y	Gama de corte	310 mm
	Incremento de paso	0,0001 mm
	Precisión de posicionamiento	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (error único)
Eje Z	Resolución del Movimiento	0,00005 mm
Eje Z	Repetibilidad	0,001 mm
Eje θ	Rotación máxima	380 grados
Tipo de husillo		Husillo único, equipado con cuchilla rígida para corte de anillos
Precisión en el corte de anillos	μm	±50
Precisión de posicionamiento de la oblea	μm	±50
Eficiencia de oblea única	min/oblea	8
Eficiencia de múltiples obleas		Se pueden procesar hasta 4 obleas simultáneamente.
Peso del equipo	kg	≈3200
Dimensiones del equipo (Ancho × Profundidad × Alto)	mm	2730 × 1550 × 2070

Principio de funcionamiento

El sistema logra un rendimiento de recorte excepcional gracias a estas tecnologías clave:

1. Sistema inteligente de control de movimiento:
• Accionamiento de motor lineal de alta precisión (precisión de posicionamiento repetitivo: ±0,5 μm)
• Control síncrono de seis ejes que permite la planificación de trayectorias complejas
· Algoritmos de supresión de vibraciones en tiempo real que garantizan la estabilidad de corte

2. Sistema de detección avanzado:
• Sensor de altura láser 3D integrado (precisión: 0,1 μm)
• Posicionamiento visual CCD de alta resolución (5 megapíxeles)
· Módulo de inspección de calidad en línea

3. Proceso totalmente automatizado:
• Carga/descarga automática (compatible con la interfaz estándar FOUP)
· Sistema de clasificación inteligente
• Unidad de limpieza de circuito cerrado (nivel de limpieza: Clase 10)

Aplicaciones típicas

Este equipo ofrece un valor significativo en las aplicaciones de fabricación de semiconductores:

Campo de aplicación	Materiales de proceso	Ventajas técnicas
Fabricación de circuitos integrados	obleas de silicio de 8/12"	Mejora la alineación litográfica
Dispositivos de alimentación	Obleas de SiC/GaN	Previene defectos en los bordes
Sensores MEMS	obleas SOI	Garantiza la fiabilidad del dispositivo
Dispositivos de radiofrecuencia	obleas de GaAs	Mejora el rendimiento en altas frecuencias
Embalaje avanzado	Obleas reconstituidas	Aumenta el rendimiento del embalaje

Características

1. Configuración de cuatro estaciones para una alta eficiencia de procesamiento;
2. Despegado y eliminación estables del anillo TAIKO;
3. Alta compatibilidad con consumibles clave;
4. La tecnología de recorte síncrono multieje garantiza un corte de bordes preciso;
5. El flujo de proceso totalmente automatizado reduce significativamente los costos laborales;
6. El diseño personalizado de la mesa de trabajo permite un procesamiento estable de estructuras especiales;

Funciones

1. Sistema de detección de caída de timbre;
2. Limpieza automática de la mesa de trabajo;
3. Sistema inteligente de despegado UV;
4. Registro del historial de operaciones;
5. Integración del módulo de automatización de fábrica;

Compromiso de servicio

XKH ofrece servicios integrales de soporte durante todo el ciclo de vida, diseñados para maximizar el rendimiento de los equipos y la eficiencia operativa a lo largo de su proceso de producción.
1. Servicios de personalización
• Configuración de equipos a medida: Nuestro equipo de ingeniería colabora estrechamente con los clientes para optimizar los parámetros del sistema (velocidad de corte, selección de cuchillas, etc.) en función de las propiedades específicas del material (Si/SiC/GaAs) y los requisitos del proceso.
• Soporte para el desarrollo de procesos: Ofrecemos procesamiento de muestras con informes de análisis detallados que incluyen medición de la rugosidad de los bordes y mapeo de defectos.
· Desarrollo conjunto de consumibles: Para materiales novedosos (por ejemplo, Ga₂O₃), nos asociamos con fabricantes líderes de consumibles para desarrollar cuchillas/ópticas láser específicas para cada aplicación.

2. Soporte técnico profesional
• Soporte técnico especializado in situ: Asignación de ingenieros certificados para las fases críticas de puesta en marcha (normalmente de 2 a 4 semanas), que abarcan:
Calibración de equipos y ajuste fino de procesos
Formación de competencias del operador
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• Mantenimiento predictivo: revisiones trimestrales del estado del sistema con análisis de vibraciones y diagnóstico de servomotores para prevenir tiempos de inactividad no planificados.
• Monitoreo remoto: Seguimiento en tiempo real del rendimiento de los equipos a través de nuestra plataforma IoT (JCFront Connect®) con alertas de anomalías automatizadas.

3. Servicios de valor añadido
• Base de conocimientos de procesos: Acceda a más de 300 recetas de corte validadas para diversos materiales (actualizadas trimestralmente).
• Alineación con la hoja de ruta tecnológica: Proteja su inversión a futuro con rutas de actualización de hardware/software (por ejemplo, módulo de detección de defectos basado en IA).
• Respuesta de emergencia: Diagnóstico remoto garantizado en 4 horas e intervención in situ en 48 horas (cobertura global).

4. Infraestructura de servicio
• Garantía de rendimiento: Compromiso contractual de un tiempo de actividad del equipo ≥98% con tiempos de respuesta respaldados por SLA.

Mejora continua

Realizamos encuestas de satisfacción del cliente dos veces al año e implementamos iniciativas Kaizen para mejorar la prestación de servicios. Nuestro equipo de I+D transforma la información obtenida en campo en mejoras de equipos: el 30 % de las mejoras de firmware se originan a partir de los comentarios de los clientes.