Equipo de corte de anillos de oblea totalmente automático con tamaño de trabajo de 8/12 pulgadas.

Equipo de corte de anillos de oblea totalmente automático. Tamaño de trabajo: 8/12 pulgadas. Imagen destacada.

Descripción breve:

XKH ha desarrollado de forma independiente un sistema totalmente automático de recorte de bordes de obleas, una solución avanzada diseñada para procesos de fabricación de semiconductores de primera línea. Este equipo incorpora una innovadora tecnología de control síncrono multieje y un sistema de husillo de alta rigidez (velocidad máxima de rotación: 60 000 RPM), que proporciona un recorte de bordes preciso con una precisión de corte de hasta ±5 μm. El sistema demuestra una excelente compatibilidad con diversos sustratos semiconductores, entre ellos:
1. Obleas de silicio (Si): adecuadas para el procesamiento de bordes de obleas de 8 a 12 pulgadas;
2. Semiconductores compuestos: Materiales semiconductores de tercera generación como GaAs y SiC;
3. Sustratos especiales: Obleas de material piezoeléctrico, incluidas LT/LN;

El diseño modular facilita la sustitución rápida de múltiples consumibles, como hojas de diamante y cabezales de corte láser, con una compatibilidad que supera los estándares de la industria. Para requisitos de procesos especializados, ofrecemos soluciones integrales que incluyen:
· Suministro de consumibles de corte dedicados
· Servicios de procesamiento personalizado
· Soluciones de optimización de parámetros de proceso

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Características

Parámetros técnicos

Parámetro	Unidad	Especificación
Tamaño máximo de la pieza de trabajo	mm	ø12"
Huso	Configuración	Husillo único
	Velocidad	3.000–60.000 rpm
	Potencia de salida	1,8 kW (2,4 opcional) a 30.000 min⁻¹
	Diámetro máximo de la hoja.	Ø58 mm
Eje X	Rango de corte	310 milímetros
Eje Y	Rango de corte	310 milímetros
	Incremento de paso	0,0001 milímetros
	Precisión de posicionamiento	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (error único)
Eje Z	Resolución de movimiento	0,00005 milímetros
Eje Z	Repetibilidad	0,001 milímetros
Eje θ	Rotación máxima	380 grados
Tipo de husillo		Husillo único, equipado con cuchilla rígida para corte de anillos.
Precisión de corte de anillos	micras	±50
Precisión de posicionamiento de obleas	micras	±50
Eficiencia de una sola oblea	min/oblea	8
Eficiencia de múltiples obleas		Hasta 4 obleas procesadas simultáneamente
Peso del equipo	kg	≈3.200
Dimensiones del equipo (An. × Pr. × Al.)	mm	2730 × 1550 × 2070

Principio de funcionamiento

El sistema logra un rendimiento de recorte excepcional gracias a estas tecnologías centrales:

1.Sistema de control de movimiento inteligente:
· Accionamiento de motor lineal de alta precisión (precisión de posicionamiento repetido: ±0,5 μm)
· Control síncrono de seis ejes que admite la planificación de trayectorias complejas
· Algoritmos de supresión de vibraciones en tiempo real que garantizan la estabilidad del corte

2.Sistema de detección avanzado:
· Sensor de altura láser 3D integrado (precisión: 0,1 μm)
· Posicionamiento visual CCD de alta resolución (5 megapíxeles)
· Módulo de inspección de calidad en línea

3. Proceso totalmente automatizado:
· Carga/descarga automática (compatible con interfaz estándar FOUP)
· Sistema de clasificación inteligente
· Unidad de limpieza de circuito cerrado (limpieza: Clase 10)

Aplicaciones típicas

Este equipo aporta un valor significativo en las aplicaciones de fabricación de semiconductores:

Campo de aplicación	Materiales de proceso	Ventajas técnicas
Fabricación de circuitos integrados	Obleas de silicio de 8/12"	Mejora la alineación de la litografía
Dispositivos de potencia	Obleas de SiC/GaN	Previene defectos en los bordes
Sensores MEMS	Obleas SOI	Garantiza la confiabilidad del dispositivo
Dispositivos de RF	Obleas de GaAs	Mejora el rendimiento de alta frecuencia
Embalaje avanzado	Obleas reconstituidas	Aumenta el rendimiento del embalaje.

Características

1. Configuración de cuatro estaciones para una alta eficiencia de procesamiento;
2.Desprendimiento y extracción estable del anillo TAIKO;
3. Alta compatibilidad con consumibles clave;
4.La tecnología de recorte sincrónico de múltiples ejes garantiza un corte de borde preciso;
5. El flujo de proceso totalmente automatizado reduce significativamente los costos laborales;
6. El diseño personalizado de la mesa de trabajo permite un procesamiento estable de estructuras especiales;

Funciones

1.Sistema de detección de caída de anillo;
2. Limpieza automática de la mesa de trabajo;
3.Sistema de desprendimiento UV inteligente;
4.Registro de operaciones;
5. Integración del módulo de automatización de fábrica;

Compromiso de servicio

XKH ofrece servicios integrales de soporte durante todo el ciclo de vida, diseñados para maximizar el rendimiento del equipo y la eficiencia operativa durante todo su recorrido de producción.
1. Servicios de personalización
· Configuración de equipos a medida: Nuestro equipo de ingeniería colabora estrechamente con los clientes para optimizar los parámetros del sistema (velocidad de corte, selección de cuchillas, etc.) en función de las propiedades específicas del material (Si/SiC/GaAs) y los requisitos del proceso.
· Soporte para el desarrollo de procesos: Ofrecemos procesamiento de muestras con informes de análisis detallados que incluyen medición de rugosidad de los bordes y mapeo de defectos.
· Desarrollo conjunto de consumibles: para materiales nuevos (por ejemplo, Ga₂O₃), nos asociamos con fabricantes de consumibles líderes para desarrollar cuchillas y ópticas láser específicas para cada aplicación.

2. Soporte técnico profesional
· Soporte dedicado en sitio: asigne ingenieros certificados para las fases críticas de puesta en marcha (normalmente de 2 a 4 semanas), que cubran:
Calibración de equipos y ajuste de procesos
Capacitación en competencias de operadores
Guía de integración de salas blancas ISO Clase 5
· Mantenimiento predictivo: controles de estado trimestrales con análisis de vibraciones y diagnóstico de servomotores para evitar tiempos de inactividad no planificados.
· Monitoreo Remoto: Seguimiento del desempeño del equipo en tiempo real a través de nuestra plataforma IoT (JCFront Connect®) con alertas de anomalías automatizadas.

3. Servicios de valor añadido
· Base de conocimientos de procesos: acceda a más de 300 recetas de corte validadas para diversos materiales (actualizadas trimestralmente).
· Alineación de la hoja de ruta tecnológica: garantice el futuro de su inversión con rutas de actualización de hardware y software (por ejemplo, módulo de detección de defectos basado en IA).
· Respuesta a Emergencias: Diagnóstico remoto garantizado en 4 horas e intervención in situ en 48 horas (cobertura global).

4. Infraestructura de servicios
· Garantía de rendimiento: Compromiso contractual con ≥98% de tiempo de actividad del equipo con tiempos de respuesta respaldados por SLA.

Mejora continua

Realizamos encuestas de satisfacción del cliente semestrales e implementamos iniciativas Kaizen para optimizar la prestación del servicio. Nuestro equipo de I+D traduce la información de campo en actualizaciones de equipos: el 30 % de las mejoras de firmware se basan en los comentarios de los clientes.