Máquina cuadrada de doble estación para procesamiento de varillas de silicio monocristalino con una planitud superficial de 6/8/12 pulgadas Ra≤0,5 μm
Características del equipo:
(1) Procesamiento sincrónico de doble estación
· Doble eficiencia: El procesamiento simultáneo de dos varillas de silicio (Ø6”-12”) aumenta la productividad entre un 40%-60% vs. equipos Simplex.
· Control independiente: Cada estación puede ajustar independientemente los parámetros de corte (tensión, velocidad de alimentación) para adaptarse a diferentes especificaciones de varillas de silicio.
(2) Corte de alta precisión
· Precisión dimensional: tolerancia de distancia lateral de barra cuadrada ±0,15 mm, rango ≤0,20 mm.
· Calidad de la superficie: rotura del filo de corte <0,5 mm, reduce la cantidad de rectificado posterior.
(3) Control inteligente
· Corte adaptativo: monitoreo en tiempo real de la morfología de la varilla de silicio, ajuste dinámico de la trayectoria de corte (como el procesamiento de una varilla de silicio doblada).
· Trazabilidad de datos: registrar los parámetros de procesamiento de cada varilla de silicio para facilitar el acoplamiento del sistema MES.
(4) Bajo costo de consumibles
· Consumo de hilo de diamante: ≤0,06 m/mm (longitud de la varilla de silicio), diámetro del hilo ≤0,30 mm.
· Circulación del refrigerante: El sistema de filtración prolonga la vida útil y reduce la eliminación de líquidos residuales.
Ventajas tecnológicas y de desarrollo:
(1) Optimización de la tecnología de corte
- Corte multilínea: se utilizan 100-200 líneas de diamante en paralelo y la velocidad de corte es ≥40 mm/min.
- Control de tensión: Sistema de ajuste de bucle cerrado (±1N) para reducir el riesgo de rotura del cable.
(2) Extensión de compatibilidad
- Adaptación del material: Admite silicio monocristalino tipo P/tipo N, compatible con TOPCon, HJT y otras varillas de silicio de batería de alta eficiencia.
- Tamaño flexible: longitud de la varilla de silicona 100-950 mm, distancia lateral de la varilla cuadrada 166-233 mm ajustable.
(3) Actualización de la automatización
- Carga y descarga de robot: carga/descarga automática de varillas de silicio, tiempo de agitación ≤3 minutos.
- Diagnóstico inteligente: Mantenimiento predictivo para reducir tiempos de inactividad no planificados.
(4) Liderazgo industrial
- Soporte de oblea: puede procesar silicio ultrafino ≥100 μm con varillas cuadradas, tasa de fragmentación <0,5 %.
- Optimización del consumo energético: Se reduce en un 30% el consumo energético por unidad de varilla de silicio (vs equipos tradicionales).
Parámetros técnicos:
Nombre del parámetro | Valor del índice |
Número de barras procesadas | 2 piezas/juego |
Rango de longitud de la barra de procesamiento | 100~950 mm |
Rango de margen de mecanizado | 166~233 mm |
Velocidad de corte | ≥40 mm/min |
Velocidad del hilo de diamante | 0~35 m/s |
Diámetro del diamante | 0,30 mm o menos |
Consumo lineal | 0,06 m/mm o menos |
Diámetro de varilla redonda compatible | Diámetro de la varilla cuadrada terminada +2 mm, garantizar la tasa de aprobación del pulido |
Control de rotura de vanguardia | Borde crudo ≤0,5 mm, sin astillado, alta calidad de superficie |
Uniformidad de la longitud del arco | Rango de proyección <1,5 mm, excepto distorsión de la varilla de silicio |
Dimensiones de la máquina (máquina individual) | 4800×3020×3660 mm |
Potencia nominal total | 56 kW |
Peso muerto del equipo | 12 toneladas |
Tabla de índice de precisión de mecanizado:
Artículo de precisión | Rango de tolerancia |
Tolerancia del margen de la barra cuadrada | ±0,15 mm |
Gama de bordes de barra cuadrados | ≤0,20 mm |
Ángulo en todos los lados de la varilla cuadrada | 90°±0,05° |
Planitud de la varilla cuadrada | ≤0,15 mm |
Precisión de posicionamiento repetido del robot | ±0,05 mm |
Servicios de XKH:
XKH ofrece servicios de ciclo completo para máquinas de doble estación de silicio monocristalino, incluyendo la personalización de equipos (compatibles con barras de silicio de gran tamaño), la puesta en marcha del proceso (optimización de parámetros de corte), la capacitación operativa y el soporte posventa (suministro de piezas clave, diagnóstico remoto). Esto garantiza que los clientes alcancen un alto rendimiento (>99 %) y un bajo coste de consumibles, además de proporcionar actualizaciones técnicas (como la optimización del corte con IA). El plazo de entrega es de 2 a 4 meses.
Diagrama detallado



