Máquina de corte por hilo de diamante para SiC | Zafiro | Cuarzo | Vidrio
Diagrama detallado de la máquina de corte de hilo de diamante
Descripción general de la máquina de corte de hilo de diamante
El sistema de corte de hilo diamantado de una sola línea es una solución de procesamiento avanzada diseñada para cortar sustratos ultraduros y frágiles. Al utilizar un hilo recubierto de diamante como medio de corte, el equipo ofrece alta velocidad, mínimo daño y una operación rentable. Es ideal para aplicaciones como obleas de zafiro, lingotes de SiC, placas de cuarzo, cerámica, vidrio óptico, barras de silicio y piedras preciosas.
En comparación con las hojas de sierra o los hilos abrasivos tradicionales, esta tecnología ofrece mayor precisión dimensional, menor pérdida de material y una mejor integridad superficial. Se aplica ampliamente en semiconductores, células fotovoltaicas, dispositivos LED, óptica y el procesamiento de piedra de precisión, y permite no solo el corte en línea recta, sino también el corte especial de materiales de gran tamaño o formas irregulares.
Principio de funcionamiento
La máquina funciona accionando unHilo de diamante a velocidad lineal ultra alta (hasta 1500 m/min)Las partículas abrasivas incrustadas en el alambre eliminan material mediante micro-rectificado, mientras que los sistemas auxiliares garantizan la fiabilidad y la precisión:
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Alimentación de precisión:El movimiento servoaccionado con guías lineales logra un corte estable y un posicionamiento a nivel de micras.
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Refrigeración y limpieza:El enjuague continuo con agua reduce la influencia térmica, previene las microfisuras y elimina eficazmente los residuos.
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Control de tensión del cable:El ajuste automático mantiene una fuerza constante sobre el alambre (±0,5 N), minimizando la desviación y la rotura.
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Módulos opcionales:Plataformas giratorias para piezas angulares o cilíndricas, sistemas de alta tensión para materiales más duros y alineación visual para geometrías complejas.


Especificaciones técnicas
| Artículo | Parámetro | Artículo | Parámetro |
|---|---|---|---|
| Tamaño máximo de trabajo | 600×500 mm | Velocidad de carrera | 1500 m/min |
| ángulo de oscilación | 0~±12,5° | Aceleración | 5 m/s² |
| Frecuencia de oscilación | 6~30 | Velocidad de corte | <3 horas (SiC de 6 pulgadas) |
| carrera de elevación | 650 mm | Exactitud | <3 μm (SiC de 6 pulgadas) |
| Deslizamiento | ≤500 mm | Diámetro del alambre | φ0,12~φ0,45 mm |
| Velocidad de elevación | 0~9,99 mm/min | Consumo de energía | 44,4 kW |
| Velocidad de viaje rápida | 200 mm/min | Tamaño de la máquina | 2680×1500×2150 mm |
| Tensión constante | 15,0 N ~ 130,0 N | Peso | 3600 kg |
| Precisión de la tensión | ±0,5 N | Ruido | ≤75 dB(A) |
| Distancia entre centros de las ruedas guía | 680~825 mm | Suministro de gas | >0,5 MPa |
| Depósito de refrigerante | 30 L | Línea eléctrica | 4×16+1×10 mm² |
| Motor de mortero | 0,2 kW | — | — |
Ventajas clave
Alta eficiencia y corte reducido
Velocidades de cable de hasta 1500 m/min para un procesamiento más rápido.
Un ancho de corte estrecho reduce la pérdida de material hasta en un 30%, maximizando el rendimiento.
Flexible y fácil de usar
Interfaz hombre-máquina (HMI) con pantalla táctil y almacenamiento de recetas.
Admite operaciones síncronas rectas, curvas y de múltiples cortes.
Funciones expandibles
Plataforma giratoria para cortes biselados y circulares.
Módulos de alta tensión para un corte estable de SiC y zafiro.
Herramientas de alineación óptica para piezas no estándar.
Diseño mecánico duradero
Su robusto bastidor de fundición resiste las vibraciones y garantiza una precisión a largo plazo.
Los componentes clave de desgaste utilizan recubrimientos de cerámica o carburo de tungsteno para una vida útil superior a 5000 horas.

Industrias de aplicación
Semiconductores:Corte eficiente de lingotes de SiC con pérdida de corte <100 μm.
LED y óptica:Procesamiento de obleas de zafiro de alta precisión para fotónica y electrónica.
Industria solar:Recorte de varillas de silicio y corte de obleas para células fotovoltaicas.
Óptica y joyería:Corte fino de cuarzo y piedras preciosas con un acabado Ra <0,5 μm.
Aeroespacial y Cerámica:Procesamiento de AlN, zirconia y cerámicas avanzadas para aplicaciones de alta temperatura.

Preguntas frecuentes sobre vasos de cuarzo
P1: ¿Qué materiales puede cortar la máquina?
A1:Optimizado para SiC, zafiro, cuarzo, silicio, cerámica, vidrio óptico y piedras preciosas.
P2: ¿Qué precisión tiene el proceso de corte?
A2:Para obleas de SiC de 6 pulgadas, la precisión del espesor puede alcanzar <3 μm, con una excelente calidad de superficie.
P3: ¿Por qué el corte con hilo de diamante es superior a los métodos tradicionales?
A3:Ofrece mayor velocidad, menor pérdida de material, mínimo daño térmico y bordes más suaves en comparación con los hilos abrasivos o el corte por láser.
P4: ¿Puede procesar formas cilíndricas o irregulares?
A4:Sí. Con la plataforma giratoria opcional, puede realizar cortes circulares, biselados y angulares en varillas o perfiles especiales.
P5: ¿Cómo se controla la tensión del cable?
A5:El sistema utiliza un ajuste automático de tensión en bucle cerrado con una precisión de ±0,5 N para evitar la rotura del alambre y garantizar un corte estable.
P6: ¿Qué industrias utilizan más esta tecnología?
A6:Fabricación de semiconductores, energía solar, LED y fotónica, fabricación de componentes ópticos, joyería y cerámica aeroespacial.
Sobre nosotros
XKH se especializa en el desarrollo, la producción y la venta de vidrios ópticos especiales y nuevos materiales cristalinos de alta tecnología. Nuestros productos se utilizan en la optoelectrónica, la electrónica de consumo y el sector militar. Ofrecemos componentes ópticos de zafiro, cubiertas para lentes de teléfonos móviles, cerámica, LT, carburo de silicio (SiC), cuarzo y obleas de cristal semiconductor. Gracias a nuestra experiencia y equipos de vanguardia, destacamos en el procesamiento de productos no estándar, con el objetivo de ser una empresa líder en alta tecnología de materiales optoelectrónicos.









