Oblea monocristalina de Cu con sustrato de cobre de 5 x 5 x 0,5/1 mm, 10 x 10 x 0,5/1 mm y 20 x 20 x 0,5/1 mm.

Descripción breve:

Nuestros sustratos y obleas de cobre están fabricados con cobre de alta pureza (99,99 %) con una estructura monocristalina que ofrece una excelente conductividad eléctrica y térmica. Estas obleas están disponibles en orientaciones cúbicas de <100>, <110> y <111>, lo que las hace ideales para aplicaciones en electrónica de alto rendimiento y fabricación de semiconductores. Con dimensiones de 5 × 5 × 0,5 mm, 10 × 10 × 1 mm y 20 × 20 × 1 mm, nuestros sustratos de cobre se pueden personalizar para satisfacer diversas necesidades técnicas. El parámetro de red de estas obleas monocristalinas es de 3,607 Å, lo que garantiza una integridad estructural precisa para la fabricación de dispositivos avanzados. Las opciones de superficie incluyen acabados pulidos de una sola cara (SSP) y pulidos de doble cara (DSP), lo que proporciona flexibilidad para diversos procesos de fabricación.


Detalle del producto

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Especificación

Debido a su alta resistencia térmica y durabilidad mecánica, los sustratos de cobre se utilizan ampliamente en microelectrónica, sistemas de disipación de calor y tecnologías de almacenamiento de energía, donde la gestión térmica eficiente y la fiabilidad son cruciales. Estas propiedades convierten a los sustratos de cobre en un material clave en numerosas aplicaciones tecnológicas avanzadas.
Estas son algunas de las características del sustrato monocristalino de cobre: ​​Excelente conductividad eléctrica, solo superada por la plata. Su conductividad térmica es muy buena, la mejor entre los metales comunes. Buen rendimiento de procesamiento, compatible con diversas tecnologías de procesamiento metalúrgico. Buena resistencia a la corrosión, pero aún requiere algunas medidas de protección. Su costo relativo es bajo y el precio es más económico en materiales de sustrato metálico.
El sustrato de cobre se utiliza ampliamente en diversas industrias debido a su excelente conductividad eléctrica, conductividad térmica y resistencia mecánica. Las principales aplicaciones del sustrato de cobre son:
1. Placa de circuito electrónico: Material de sustrato de lámina de cobre utilizado como placa de circuito impreso (PCB). Se utiliza para placas de circuito de interconexión de alta densidad, placas de circuito flexibles, etc. Presenta buenas propiedades de conductividad y disipación térmica, y es adecuado para dispositivos electrónicos de alta potencia.

2. Aplicaciones de gestión térmica: Se utiliza como sustrato de refrigeración para lámparas LED, electrónica de potencia, etc. Fabricación de diversos intercambiadores de calor, radiadores y otros componentes de gestión térmica. La excelente conductividad térmica del cobre se utiliza para conducir y disipar el calor eficazmente.

3. Aplicación de blindaje electromagnético: como carcasa y capa de blindaje de dispositivos electrónicos, para proporcionar un blindaje electromagnético eficaz. Se utiliza en teléfonos móviles, ordenadores y otros productos electrónicos con carcasa metálica y capa de blindaje interna. Gracias a su buen rendimiento de blindaje electromagnético, puede bloquear las interferencias electromagnéticas.

4. Otras aplicaciones: Como material conductor para circuitos eléctricos en la construcción. Se utiliza en la fabricación de diversos electrodomésticos, motores, transformadores y otros componentes electromagnéticos. Como material decorativo, aprovecha sus excelentes propiedades de procesamiento.

Podemos personalizar varias especificaciones, espesores y formas del sustrato monocristalino de cobre según los requisitos específicos de los clientes.

Diagrama detallado

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