Sustrato de cobre, oblea de cobre monocristalina de 5x5x0,5/1 mm, 10x10x0,5/1 mm, 20x20x0,5/1 mm

Descripción breve:

Nuestros sustratos y obleas de cobre están fabricados con cobre de alta pureza (99,99 %) y estructura monocristalina, lo que les confiere una excelente conductividad eléctrica y térmica. Estas obleas están disponibles en orientaciones cúbicas <100>, <110> y <111>, lo que las hace ideales para aplicaciones en electrónica de alto rendimiento y fabricación de semiconductores. Con dimensiones de 5×5×0,5 mm, 10×10×1 mm y 20×20×1 mm, nuestros sustratos de cobre son personalizables para satisfacer diversas necesidades técnicas. El parámetro de red de estas obleas monocristalinas es de 3,607 Å, lo que garantiza una integridad estructural precisa para la fabricación de dispositivos avanzados. Las opciones de acabado superficial incluyen pulido por una cara (SSP) y pulido por ambas caras (DSP), lo que proporciona flexibilidad para diversos procesos de fabricación.

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Características

Especificación

Gracias a su elevada resistencia al calor y durabilidad mecánica, los sustratos de cobre se utilizan ampliamente en microelectrónica, sistemas de disipación de calor y tecnologías de almacenamiento de energía, donde la gestión térmica eficiente y la fiabilidad son fundamentales. Estas propiedades convierten a los sustratos de cobre en un material clave en numerosas aplicaciones de tecnología avanzada.
Estas son algunas de las características del sustrato monocristalino de cobre: Excelente conductividad eléctrica, solo superada por la plata. Su conductividad térmica es muy buena, la mejor entre los metales comunes. Presenta un buen procesamiento, permitiendo diversas técnicas metalúrgicas. Tiene buena resistencia a la corrosión, aunque se requieren medidas de protección. Su costo es relativamente bajo, siendo una opción económica entre los materiales para sustratos metálicos.
El sustrato de cobre se utiliza ampliamente en diversas industrias debido a su excelente conductividad eléctrica y térmica, así como a su resistencia mecánica. A continuación se detallan las principales aplicaciones del sustrato de cobre:
1. Placa de circuito impreso (PCB): fabricada con sustrato de lámina de cobre. Se utiliza para placas de circuitos de interconexión de alta densidad, placas de circuitos flexibles, etc. Posee buena conductividad y disipación de calor, y es adecuada para dispositivos electrónicos de alta potencia.

2. Aplicaciones de gestión térmica: se utiliza como sustrato de refrigeración para lámparas LED, electrónica de potencia, etc. Fabrica diversos intercambiadores de calor, radiadores y otros componentes de gestión térmica. La excelente conductividad térmica del cobre se aprovecha para conducir y disipar el calor de forma eficaz.

3. Aplicación de blindaje electromagnético: como carcasa y capa de blindaje en dispositivos electrónicos, proporciona un blindaje electromagnético eficaz. Se utiliza en teléfonos móviles, ordenadores y otros productos electrónicos con carcasa metálica y capa de blindaje interna. Gracias a su buen rendimiento de blindaje electromagnético, bloquea las interferencias electromagnéticas.

4. Otras aplicaciones: como material conductor para circuitos eléctricos en la construcción. Se utiliza en la fabricación de diversos electrodomésticos, motores, transformadores y otros componentes electromagnéticos. Como material decorativo, aprovecha sus buenas propiedades de procesamiento.

Podemos personalizar diversas especificaciones, espesores y formas del sustrato de monocristal de cobre según los requisitos específicos de los clientes.

Diagrama detallado