AlN en FSS Plantilla de AlN NPSS/FSS de 2 pulgadas y 4 pulgadas para área de semiconductores
Propiedades
Composición del material:
Nitruro de aluminio (AlN): capa cerámica blanca de alto rendimiento que proporciona una excelente conductividad térmica (normalmente 200-300 W/m·K), buen aislamiento eléctrico y alta resistencia mecánica.
Sustrato flexible (FSS): películas poliméricas flexibles (como poliimida, PET, etc.) que ofrecen durabilidad y capacidad de flexión sin comprometer la funcionalidad de la capa de AlN.
Tamaños de obleas disponibles:
2 pulgadas (50,8 mm)
4 pulgadas (100 mm)
Espesor:
Capa de AlN: 100-2000 nm
Espesor del sustrato FSS: 50 µm-500 µm (personalizable según los requisitos)
Opciones de acabado de superficie:
NPSS (sustrato sin pulir): superficie de sustrato sin pulir, adecuada para ciertas aplicaciones que requieren perfiles de superficie más rugosos para una mejor adhesión o integración.
FSS (Sustrato Flexible) – Película flexible pulida o sin pulir, con opción de superficies lisas o texturizadas, según las necesidades específicas de la aplicación.
Propiedades eléctricas:
Aislante: las propiedades de aislamiento eléctrico del AlN lo hacen ideal para aplicaciones de semiconductores de alta tensión y potencia.
Constante dieléctrica: ~9,5
Conductividad térmica: 200-300 W/m·K (dependiendo del grado y espesor específicos de AlN)
Propiedades mecánicas:
Flexibilidad: AlN se deposita sobre un sustrato flexible (FSS) que permite la flexión y la flexibilidad.
Dureza de la superficie: AlN es muy duradero y resiste daños físicos en condiciones normales de funcionamiento.
Aplicaciones
Dispositivos de alta potencia:Ideal para electrónica de potencia que requiere alta disipación térmica, como convertidores de potencia, amplificadores de RF y módulos LED de alta potencia.
Componentes de RF y microondas:Adecuado para componentes como antenas, filtros y resonadores donde se necesitan tanto conductividad térmica como flexibilidad mecánica.
Electrónica flexible:Perfecto para aplicaciones donde los dispositivos necesitan adaptarse a superficies no planas o requieren un diseño liviano y flexible (por ejemplo, dispositivos portátiles, sensores flexibles).
Envasado de semiconductores:Se utiliza como sustrato en encapsulados de semiconductores, ofreciendo disipación térmica en aplicaciones que generan mucho calor.
LED y optoelectrónica:Para dispositivos que requieren un funcionamiento a alta temperatura con una disipación de calor robusta.
Tabla de parámetros
| Propiedad | Valor o rango |
| Tamaño de la oblea | 2 pulgadas (50,8 mm), 4 pulgadas (100 mm) |
| Espesor de la capa de AlN | 100 nm – 2000 nm |
| Espesor del sustrato FSS | 50 µm – 500 µm (personalizable) |
| Conductividad térmica | 200 – 300 W/m·K |
| Propiedades eléctricas | Aislante (Constante dieléctrica: ~9,5) |
| Acabado de la superficie | Pulido o sin pulir |
| Tipo de sustrato | NPSS (sustrato no pulido), FSS (sustrato flexible) |
| Flexibilidad mecánica | Alta flexibilidad, ideal para electrónica flexible. |
| Color | De color blanco a blanquecino (según el sustrato) |
Aplicaciones
●Electrónica de potencia:La combinación de alta conductividad térmica y flexibilidad hace que estas obleas sean perfectas para dispositivos de potencia como convertidores de potencia, transistores y reguladores de voltaje que requieren una disipación de calor eficiente.
●Dispositivos de RF/Microondas:Debido a las propiedades térmicas superiores y la baja conductividad eléctrica del AlN, estas obleas se utilizan en componentes de RF como amplificadores, osciladores y antenas.
●Electrónica flexible:La flexibilidad de la capa FSS combinada con la excelente gestión térmica de AlN lo convierte en una opción ideal para sensores y dispositivos electrónicos portátiles.
●Empaquetado de semiconductores:Se utiliza para encapsulados de semiconductores de alto rendimiento donde la disipación térmica efectiva y la confiabilidad son fundamentales.
●Aplicaciones LED y optoelectrónicas:El nitruro de aluminio es un material excelente para el encapsulado de LED y otros dispositivos optoelectrónicos que requieren alta resistencia al calor.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son los beneficios de utilizar AlN en obleas FSS?
A1Las obleas de AlN sobre FSS combinan la alta conductividad térmica y las propiedades de aislamiento eléctrico del AlN con la flexibilidad mecánica de un sustrato polimérico. Esto permite una mejor disipación del calor en sistemas electrónicos flexibles, a la vez que mantiene la integridad del dispositivo en condiciones de flexión y estiramiento.
P2: ¿Qué tamaños están disponibles para AlN en obleas FSS?
A2:Ofrecemos2 pulgadasy4 pulgadasTamaños de obleas. Se pueden personalizar tamaños a solicitud para satisfacer las necesidades específicas de su aplicación.
P3: ¿Puedo personalizar el grosor de la capa de AlN?
A3:Sí, elEspesor de la capa de AlNSe puede personalizar, con rangos típicos desde100 nm a 2000 nmdependiendo de los requisitos de su aplicación.
Diagrama detallado
