Oblea de silicio de 8 pulgadas tipo P/N (100) sustrato de recuperación ficticio de 1-100 Ω
Introducir caja de oblea
La oblea de silicio de 8 pulgadas es un material de sustrato de silicio de uso común y se usa ampliamente en el proceso de fabricación de circuitos integrados. Estas obleas de silicio se utilizan habitualmente para fabricar diversos tipos de circuitos integrados, incluidos microprocesadores, chips de memoria, sensores y otros dispositivos electrónicos. Las obleas de silicio de 8 pulgadas se utilizan comúnmente para fabricar chips de tamaños relativamente grandes, con ventajas que incluyen una mayor superficie y la capacidad de fabricar más chips en una sola oblea de silicio, lo que conduce a una mayor eficiencia de producción. La oblea de silicio de 8 pulgadas también tiene buenas propiedades mecánicas y químicas, lo que la hace adecuada para la producción de circuitos integrados a gran escala.
Características del producto
Oblea de silicona pulida tipo P/N de 8" (25 piezas)
Orientación: 200
Resistividad: 0,1 - 40 ohm·cm (puede variar de un lote a otro)
Espesor: 725+/-20um
Prime/Monitor/Calificación de prueba
PROPIEDADES MATERIALES
Parámetro | Característica |
Tipo/Dopante | P, Boro N, Fósforo N, Antimonio N, Arsénico |
Orientaciones | <100>, <111> orientaciones de corte según las especificaciones del cliente |
Contenido de oxígeno | 1019ppmA Tolerancias personalizadas según las especificaciones del cliente |
Contenido de carbono | < 0,6 ppmA |
PROPIEDADES MECÁNICAS
Parámetro | Principal | Monitorear/Prueba A | Prueba |
Diámetro | 200±0,2 mm | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,5 mm |
Espesor | 725±20 µm (estándar) | 725±25 µm (estándar) 450 ± 25 µm 625±25 µm 1000±25 µm 1300±25 µm 1500±25 micras | 725±50 µm (estándar) |
televisión | < 5 micras | < 10 micras | < 15 micras |
Arco | < 30 micras | < 30 micras | < 50 micras |
Envoltura | < 30 micras | < 30 micras | < 50 micras |
Redondeo de bordes | SEMI-ETS | ||
Calificación | Primario SEMI-Plano solamente, SEMI-STD Pisos Jeida Plano, Muesca |
Parámetro | Principal | Monitorear/Prueba A | Prueba |
Criterios del lado frontal | |||
Condición de la superficie | Pulido Mecánico Químico | Pulido Mecánico Químico | Pulido Mecánico Químico |
Rugosidad de la superficie | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
Contaminación Partículas @ >0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
Neblina, hoyos Cáscara de naranja | Ninguno | Ninguno | Ninguno |
Sierra, marcas estrías | Ninguno | Ninguno | Ninguno |
Criterios del reverso | |||
Grietas, patas de gallo, marcas de sierra, manchas. | Ninguno | Ninguno | Ninguno |
Condición de la superficie | Grabado cáustico |