Oblea de silicio de 8 pulgadas, tipo P/N (100), sustrato de recuperación ficticio de 1-100 Ω
Introducción de la caja de obleas
La oblea de silicio de 8 pulgadas es un material de sustrato de silicio de uso común y se utiliza ampliamente en la fabricación de circuitos integrados. Estas obleas se utilizan habitualmente para fabricar diversos tipos de circuitos integrados, como microprocesadores, chips de memoria, sensores y otros dispositivos electrónicos. Suelen utilizarse para fabricar chips de tamaño relativamente grande, con ventajas como una mayor superficie y la posibilidad de fabricar más chips en una sola oblea, lo que aumenta la eficiencia de producción. Además, posee buenas propiedades mecánicas y químicas, lo que las hace adecuadas para la producción de circuitos integrados a gran escala.
Características del producto
Oblea de silicio pulida tipo P/N de 8" (25 piezas)
Orientación: 200
Resistividad: 0,1 - 40 ohm•cm (puede variar de un lote a otro)
Espesor: 725 +/-20 um
Grado de preparación/monitoreo/prueba
PROPIEDADES DEL MATERIAL
Parámetro | Característica |
Tipo/Dopante | P, Boro N, Fósforo N, Antimonio N, Arsénico |
Orientaciones | <100>, <111> orientaciones de corte según las especificaciones del cliente |
Contenido de oxígeno | 1019ppmA Tolerancias personalizadas según especificación del cliente |
Contenido de carbono | < 0,6 ppmA |
PROPIEDADES MECÁNICAS
Parámetro | Principal | Monitor/Prueba A | Prueba |
Diámetro | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,5 mm |
Espesor | 725±20µm (estándar) | 725±25µm (estándar) 450±25µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 725±50µm (estándar) |
Televisión por cable | < 5 µm | <10 µm | <15 µm |
Arco | <30 µm | <30 µm | < 50 µm |
Envoltura | <30 µm | <30 µm | < 50 µm |
Redondeo de bordes | SEMI-ESTÁNDAR | ||
Calificación | Solo planos SEMI-planos primarios, planos SEMI-ESTÁNDAR Jeida Flat, Notch |
Parámetro | Principal | Monitor/Prueba A | Prueba |
Criterios del lado frontal | |||
Estado de la superficie | Pulido químico mecánico | Pulido químico mecánico | Pulido químico mecánico |
Rugosidad de la superficie | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
Contaminación Partículas a >0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
Bruma, Pozos Cáscara de naranja | Ninguno | Ninguno | Ninguno |
Sierra,Marcas Estrías | Ninguno | Ninguno | Ninguno |
Criterios del reverso | |||
Grietas, patas de gallo, marcas de sierra, manchas | Ninguno | Ninguno | Ninguno |
Estado de la superficie | Grabado cáustico |
Diagrama detallado


