Oblea de silicio de 8 pulgadas tipo P/N (100) sustrato de recuperación ficticio de 1-100 Ω

Breve descripción:

Amplio inventario de obleas pulidas de doble cara, todas las obleas de 50 a 400 mm de diámetro. Si su especificación no está disponible en nuestro inventario, hemos establecido relaciones a largo plazo con muchos proveedores que pueden fabricar obleas personalizadas para adaptarse a cualquier especificación única. Las obleas pulidas de doble cara se pueden utilizar para silicio, vidrio y otros materiales comúnmente utilizados en la industria de los semiconductores.


Detalle del producto

Etiquetas de producto

Introducir caja de oblea

La oblea de silicio de 8 pulgadas es un material de sustrato de silicio de uso común y se usa ampliamente en el proceso de fabricación de circuitos integrados. Estas obleas de silicio se utilizan habitualmente para fabricar diversos tipos de circuitos integrados, incluidos microprocesadores, chips de memoria, sensores y otros dispositivos electrónicos. Las obleas de silicio de 8 pulgadas se utilizan comúnmente para fabricar chips de tamaños relativamente grandes, con ventajas que incluyen una mayor superficie y la capacidad de fabricar más chips en una sola oblea de silicio, lo que conduce a una mayor eficiencia de producción. La oblea de silicio de 8 pulgadas también tiene buenas propiedades mecánicas y químicas, lo que la hace adecuada para la producción de circuitos integrados a gran escala.

Características del producto

Oblea de silicona pulida tipo P/N de 8" (25 piezas)

Orientación: 200

Resistividad: 0,1 - 40 ohm·cm (puede variar de un lote a otro)

Espesor: 725+/-20um

Prime/Monitor/Calificación de prueba

PROPIEDADES MATERIALES

Parámetro Característica
Tipo/Dopante P, Boro N, Fósforo N, Antimonio N, Arsénico
Orientaciones <100>, <111> orientaciones de corte según las especificaciones del cliente
Contenido de oxígeno 1019ppmA Tolerancias personalizadas según las especificaciones del cliente
Contenido de carbono < 0,6 ppmA

PROPIEDADES MECÁNICAS

Parámetro Principal Monitorear/Prueba A Prueba
Diámetro 200±0,2 mm 200 ± 0,2 mm 200 ± 0,5 mm
Espesor 725±20 µm (estándar) 725±25 µm (estándar) 450 ± 25 µm

625±25 µm

1000±25 µm

1300±25 µm

1500±25 micras

725±50 µm (estándar)
televisión < 5 micras < 10 micras < 15 micras
Arco < 30 micras < 30 micras < 50 micras
Envoltura < 30 micras < 30 micras < 50 micras
Redondeo de bordes SEMI-ETS
Calificación Primario SEMI-Plano solamente, SEMI-STD Pisos Jeida Plano, Muesca
Parámetro Principal Monitorear/Prueba A Prueba
Criterios del lado frontal
Condición de la superficie Pulido Mecánico Químico Pulido Mecánico Químico Pulido Mecánico Químico
Rugosidad de la superficie < 2 A° < 2 A° < 2 A°
Contaminación

Partículas @ >0,3 µm

= 20 = 20 = 30
Neblina, hoyos

Cáscara de naranja

Ninguno Ninguno Ninguno
Sierra, marcas

estrías

Ninguno Ninguno Ninguno
Criterios del reverso
Grietas, patas de gallo, marcas de sierra, manchas. Ninguno Ninguno Ninguno
Condición de la superficie Grabado cáustico

Diagrama detallado

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