Línea de automatización de pulido de obleas de silicio/carburo de silicio (SiC) de cuatro etapas (línea de manejo pospulido integrada)

Descripción breve:

Esta línea de automatización de pulido vinculada de cuatro etapas es una solución integrada en línea diseñada parapost-pulido / post-CMPoperaciones desilicioycarburo de silicio (SiC)obleas. Construido alrededorportadores cerámicos (placas cerámicas)El sistema combina múltiples tareas posteriores en una línea coordinada, lo que ayuda a las fábricas a reducir la manipulación manual, estabilizar el tiempo de procesamiento y fortalecer el control de la contaminación.

 


Características

Diagrama detallado

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Línea de automatización de pulido de cuatro etapas de obleas de silicio/carburo de silicio (SiC) (línea de manejo pospulido integrada)4

Descripción general

Esta línea de automatización de pulido vinculada de cuatro etapas es una solución integrada en línea diseñada parapost-pulido / post-CMPoperaciones desilicioycarburo de silicio (SiC)obleas. Construido alrededorportadores cerámicos (placas cerámicas)El sistema combina múltiples tareas posteriores en una línea coordinada, lo que ayuda a las fábricas a reducir la manipulación manual, estabilizar el tiempo de procesamiento y fortalecer el control de la contaminación.

 

En la fabricación de semiconductores,Limpieza eficaz post-CMPes ampliamente reconocido como un paso clave para reducir los defectos antes del siguiente proceso, y los enfoques avanzados (incluidoslimpieza megasónica) se discuten comúnmente para mejorar el rendimiento de eliminación de partículas.

 

En el caso particular del SiC, suAlta dureza e inercia químicahacen que el pulido sea un desafío (a menudo asociado con una baja tasa de eliminación de material y un mayor riesgo de daños en la superficie/subsuperficie), lo que hace que la automatización estable posterior al pulido y la limpieza/manipulación controlada sean especialmente valiosas.

Beneficios clave

Una única línea integrada que soporta:

  • Separación y recolección de obleas(después de pulir)

  • Almacenamiento/amortiguación de portadores cerámicos

  • Limpieza del soporte cerámico

  • Montaje (pegado) de obleas sobre soportes cerámicos

  • Operación consolidada de una sola línea paraObleas de 6 a 8 pulgadas

Especificaciones técnicas (de la hoja de datos proporcionada)

  • Dimensiones del equipo (L×An×Al):13643 × 5030 × 2300 mm

  • Fuente de alimentación:CA 380 V, 50 Hz

  • Potencia total:119 kW

  • Limpieza de montaje:0,5 μm < 50 ea; 5 μm < 1 ea

  • Planitud de montaje:≤ 2 micras

Referencia de rendimiento (de la hoja de datos proporcionada)

  • Dimensiones del equipo (L×An×Al):13643 × 5030 × 2300 mm

  • Fuente de alimentación:CA 380 V, 50 Hz

  • Potencia total:119 kW

  • Limpieza de montaje:0,5 μm < 50 ea; 5 μm < 1 ea

  • Planitud de montaje:≤ 2 micras

Flujo de línea típico

  1. Entrada/interfaz desde el área de pulido anterior

  2. Separación y recolección de obleas

  3. Almacenamiento/buffer de portador cerámico (desacoplamiento de tiempo takt)

  4. Limpieza del soporte cerámico

  5. Montaje de obleas sobre soportes (con control de limpieza y planitud)

  6. Salida al proceso posterior o logística

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué problemas resuelve principalmente esta línea?
A: Optimiza las operaciones posteriores al pulido al integrar la separación/recolección de obleas, el almacenamiento en búfer de los portadores cerámicos, la limpieza de los portadores y el montaje de las obleas en una línea de automatización coordinada, lo que reduce los puntos de contacto manuales y estabiliza el ritmo de producción.

 

P2: ¿Qué materiales y tamaños de obleas son compatibles?
A:Silicio y SiC,6–8 pulgadasobleas (según la especificación proporcionada).

 

P3: ¿Por qué se enfatiza la limpieza posterior al CMP en la industria?
R: La literatura de la industria destaca que ha crecido la demanda de una limpieza eficaz posterior al CMP para reducir la densidad de defectos antes del siguiente paso; los enfoques basados ​​en megasónicos se estudian comúnmente para mejorar la eliminación de partículas.

Sobre nosotros

XKH se especializa en el desarrollo, la producción y la venta de vidrio óptico especial y nuevos materiales cristalinos de alta tecnología. Nuestros productos se utilizan en la electrónica óptica, la electrónica de consumo y el sector militar. Ofrecemos componentes ópticos de zafiro, cubiertas para lentes de teléfonos móviles, cerámica, LT, SIC de carburo de silicio, cuarzo y obleas de cristal semiconductor. Gracias a nuestra experiencia y equipos de vanguardia, nos destacamos en el procesamiento de productos no estándar, con el objetivo de convertirnos en una empresa líder en materiales optoelectrónicos de alta tecnología.

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