¿Cómo podemos adelgazar una oblea hasta hacerla “ultrafina”?

¿Cómo podemos adelgazar una oblea hasta hacerla “ultrafina”?
¿Qué es exactamente una oblea ultrafina?

Rangos de espesor típicos (obleas de 8″/12″ como ejemplos)

• Oblea estándar:600–775 micras

• Oblea fina:150–200 micras

• Oblea ultrafina:por debajo de 100 μm

• Oblea extremadamente fina:50 μm, 30 μm o incluso 10–20 μm

¿Por qué las obleas se están volviendo más delgadas?

• Reducir el espesor general del paquete, acortar la longitud del TSV y disminuir el retraso de RC

• Reduce la resistencia de encendido y mejora la disipación del calor.

• Cumplir con los requisitos del producto final para formatos ultradelgados

Riesgos clave de las obleas ultrafinas

1. La resistencia mecánica cae drásticamente

2. Deformación severa

3. Manejo y transporte difíciles

4. Las estructuras frontales son muy vulnerables; las obleas son propensas a agrietarse o romperse.

¿Cómo podemos adelgazar una oblea hasta niveles ultrafinos?

1. DBG (Cortar en cubitos antes de moler)
   Corte parcialmente la oblea (sin cortarla completamente) de modo que cada matriz quede predefinida, mientras que la oblea permanece conectada mecánicamente por la parte posterior. A continuación, muela la oblea por la parte posterior para reducir el grosor, eliminando gradualmente el silicio restante sin cortar. Finalmente, se muele la última capa delgada de silicio, completando la singularización.

2. Proceso Taiko
   Adelgace solo la región central de la oblea, manteniendo el borde grueso. El borde más grueso proporciona soporte mecánico, lo que ayuda a reducir la deformación y el riesgo de manipulación.

3. Unión temporal de obleas
   La unión temporal une la oblea a unatransportista temporal, convirtiendo una oblea extremadamente frágil, similar a una película, en una unidad robusta y procesable. El soporte soporta la oblea, protege las estructuras frontales y mitiga la tensión térmica, lo que permite reducir su grosor a...decenas de micrasAl mismo tiempo, permite procesos agresivos como la formación de TSV, la galvanoplastia y la unión. Es una de las tecnologías facilitadoras más importantes para el envasado 3D moderno.