Oblea de silicio chapada en oro (Si Wafer) 10 nm 50 nm 100 nm 500 nm Au Excelente conductividad para LED
Características clave
| Característica | Descripción |
| Diámetro de la oblea | Disponible en2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas |
| Grosor de la capa de oro | 50 nm (±5 nm)o personalizable para necesidades específicas |
| Pureza del oro | 99,999% Au(alta pureza para un rendimiento óptimo) |
| Método de recubrimiento | Galvanoplastiaodeposición al vacíopara un recubrimiento uniforme |
| Acabado superficial | Superficie lisa y sin defectos, esencial para aplicaciones de precisión. |
| Conductividad térmica | Alta conductividad térmica para una disipación de calor eficaz |
| Conductividad eléctrica | Conductividad eléctrica superior, ideal para su uso en semiconductores. |
| Resistencia a la corrosión | Excelente resistencia a la oxidación, ideal para entornos hostiles. |
Por qué el recubrimiento de oro es esencial en la industria de los semiconductores
Conductividad eléctrica
El oro es conocido por su excelente conductividad eléctrica, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren conexiones eléctricas eficientes y estables. En la fabricación de semiconductores, las obleas recubiertas de oro proporcionan interconexiones altamente fiables y reducen la degradación de la señal.
Resistencia a la corrosión
A diferencia de otros metales, el oro no se oxida ni se corroe con el tiempo, lo que lo convierte en una excelente opción para proteger contactos eléctricos sensibles. En el encapsulado de semiconductores y en dispositivos expuestos a condiciones ambientales adversas, la resistencia a la corrosión del oro garantiza que las conexiones permanezcan intactas y funcionales durante largos periodos.
Gestión térmica
La elevada conductividad térmica del oro garantiza que la oblea de silicio recubierta de oro disipe eficazmente el calor generado por el dispositivo semiconductor. Esto resulta crucial para evitar el sobrecalentamiento del dispositivo y mantener un rendimiento óptimo.
Resistencia mecánica y durabilidad
Los recubrimientos de oro añaden resistencia mecánica a las obleas de silicio, evitando daños en la superficie y mejorando la durabilidad de la oblea durante el procesamiento, el transporte y la manipulación.
Características posteriores al recubrimiento
Calidad de superficie mejorada
La oblea recubierta de oro ofrece una superficie lisa y uniforme que es fundamental paraaplicaciones de alta precisióncomo en la fabricación de semiconductores, donde los defectos en la superficie pueden afectar al rendimiento del producto final.
Propiedades superiores de unión y soldadura
Elrecubrimiento de orohace que la oblea de silicio sea ideal paraunión de alambres, unión flip-chip, ysoldaduraen dispositivos semiconductores, garantizando conexiones eléctricas seguras y estables.
Estabilidad a largo plazo
Las obleas recubiertas de oro proporcionan una mejoraestabilidad a largo plazoEn aplicaciones de semiconductores, la capa de oro protege la oblea de la oxidación y los daños, lo que garantiza que la oblea funcione de manera fiable a lo largo del tiempo, incluso en entornos extremos.
Mayor fiabilidad del dispositivo
Al reducir el riesgo de fallos por corrosión o calor, las obleas de silicio recubiertas de oro contribuyen significativamente a lafiabilidadylongevidadde dispositivos y sistemas semiconductores.
Parámetros
| Propiedad | Valor |
| Diámetro de la oblea | 2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas |
| Grosor de la capa de oro | 50 nm (±5 nm) o personalizable |
| Pureza del oro | 99,999% Au |
| Método de recubrimiento | Electrodeposición o deposición al vacío |
| Acabado superficial | Suave, sin defectos |
| Conductividad térmica | 315 W/m·K |
| Conductividad eléctrica | 45,5 x 10⁶ S/m |
| Densidad del oro | 19,32 g/cm³ |
| Punto de fusión del oro | 1064 °C |
Aplicaciones de obleas de silicio recubiertas de oro
Empaquetado de semiconductores
Las obleas recubiertas de oro son cruciales paraempaquetado de circuitos integradosen dispositivos semiconductores avanzados, que ofrecen conexiones eléctricas superiores y un rendimiento térmico mejorado.
Fabricación de LED
In Producción de LED, la capa de oro proporcionadisipación de calor efectivayconductividad eléctrica, lo que garantiza un mejor rendimiento y una mayor vida útil para los LED de alta potencia.
Optoelectrónica
Las obleas recubiertas de oro se utilizan en la fabricación dedispositivos optoelectrónicos, comofotodetectores, láseres, ysensores de luzdonde la gestión eléctrica y térmica estable es fundamental.
Aplicaciones fotovoltaicas
Las obleas recubiertas de oro también se utilizan encélulas solares, donde susresistencia a la corrosiónyalta conductividadmejorar la eficiencia y el rendimiento general del dispositivo.
Microelectrónica y MEMS
In MEMS (Sistemas Microelectromecánicos)y otrosmicroelectrónicaLas obleas recubiertas de oro garantizan conexiones eléctricas precisas y contribuyen a la estabilidad y fiabilidad a largo plazo de los dispositivos.
Preguntas frecuentes (P&R)
P1: ¿Por qué se utiliza oro para recubrir obleas de silicio?
A1:El oro se elige debido a suexcelente conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión, ypropiedades térmicas, que son fundamentales para las aplicaciones de semiconductores que requieren conexiones eléctricas fiables, una disipación de calor eficiente y una durabilidad a largo plazo.
P2: ¿Cuál es el grosor estándar de la capa de oro?
A2:El grosor estándar de la capa de oro es50 nm (±5 nm), pero se pueden adaptar espesores personalizados para satisfacer necesidades específicas según la aplicación.
P3: ¿Cómo mejora el oro el rendimiento de las obleas?
A3:La capa de oro realzaconductividad eléctrica, disipación térmica, yresistencia a la corrosiónTodos ellos son esenciales para mejorar la fiabilidad y el rendimiento de los dispositivos semiconductores.
P4: ¿Se pueden personalizar los tamaños de las obleas?
A4:Sí, ofrecemos2 pulgadas, 4 pulgadas, y6 pulgadasDiámetros estándar, pero también ofrecemos tamaños de obleas personalizados bajo pedido.
P5: ¿Qué aplicaciones se benefician de las obleas recubiertas de oro?
A5:Las obleas recubiertas de oro son ideales paraempaquetado de semiconductores, fabricación de LED, optoelectrónica, MEMS, ycélulas solares, entre otras aplicaciones de precisión que requieren un alto rendimiento.
P6: ¿Cuál es el principal beneficio de utilizar oro para la unión en la fabricación de semiconductores?
A6:El oro es excelentesoldabilidadypropiedades de enlaceEsto lo hace perfecto para crear interconexiones confiables en dispositivos semiconductores, garantizando conexiones eléctricas duraderas con una resistencia mínima.
Conclusión
Nuestras obleas de silicio recubiertas de oro ofrecen una solución de alto rendimiento para las industrias de semiconductores, optoelectrónica y microelectrónica. Con un recubrimiento de oro de 99,999 % de pureza, estas obleas ofrecen una conductividad eléctrica, disipación térmica y resistencia a la corrosión excepcionales, lo que garantiza una mayor fiabilidad y rendimiento en una amplia gama de aplicaciones, desde LED y circuitos integrados hasta dispositivos fotovoltaicos. Ya sea para soldadura, unión o encapsulado, estas obleas son la opción ideal para sus necesidades de alta precisión.
Diagrama detallado
