Procesamiento de barras de silicio monocristalino en máquina cuadrada de doble estación, planitud superficial de 6/8/12 pulgadas Ra≤0,5 μm

Procesamiento de barras de silicio monocristalino en máquina escuadra de doble estación, 6/8/12 pulgadas, planitud superficial Ra≤0,5 μm. Imagen destacada.

Descripción breve:

La máquina de doble estación para silicio monocristalino es un equipo eficiente para el procesamiento de barras (lingotes) de silicio monocristalino. Su diseño de operación síncrona de doble estación permite cortar dos barras de silicio simultáneamente, lo que mejora significativamente la eficiencia de producción. El dispositivo transforma barras cilíndricas de silicio en bloques cuadrados o casi cuadrados (granos) mediante tecnología de corte con hilo de diamante o sierras circulares internas, preparándolas para su posterior corte (como la fabricación de obleas de silicio). Se utiliza ampliamente en las etapas de procesamiento de materiales de silicio en las industrias fotovoltaica y de semiconductores.

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Características

Características del equipo:

(1) Procesamiento síncrono de doble estación
• Doble eficiencia: El procesamiento simultáneo de dos barras de silicio (Ø6"-12") aumenta la productividad entre un 40% y un 60% en comparación con el equipo Simplex.

• Control independiente: Cada estación puede ajustar de forma independiente los parámetros de corte (tensión, velocidad de avance) para adaptarse a las diferentes especificaciones de las varillas de silicio.

(2) Corte de alta precisión
• Precisión dimensional: tolerancia de la distancia del lado de la barra cuadrada ±0,15 mm, rango ≤0,20 mm.

· Calidad de la superficie: rotura del filo de corte <0,5 mm, reducir la cantidad de rectificado posterior.

(3) Control inteligente
• Corte adaptativo: monitorización en tiempo real de la morfología de la varilla de silicio, ajuste dinámico de la trayectoria de corte (como el procesamiento de varillas de silicio dobladas).

• Trazabilidad de datos: registrar los parámetros de procesamiento de cada varilla de silicio para facilitar el acoplamiento del sistema MES.

(4) Bajo costo de consumibles
· Consumo de alambre de diamante: ≤0,06 m/mm (longitud de la varilla de silicio), diámetro del alambre ≤0,30 mm.

• Circulación del refrigerante: El sistema de filtración prolonga la vida útil y reduce la eliminación de residuos líquidos.

Ventajas tecnológicas y de desarrollo:

(1) Optimización de la tecnología de corte
- Corte multilínea: se utilizan de 100 a 200 líneas de diamante en paralelo y la velocidad de corte es ≥40 mm/min.

- Control de tensión: Sistema de ajuste de bucle cerrado (±1N) para reducir el riesgo de rotura del cable.

(2) Extensión de compatibilidad
- Adaptación de materiales: Admite silicio monocristalino tipo P/tipo N, compatible con TOPCon, HJT y otras barras de silicio para baterías de alta eficiencia.

- Tamaño flexible: longitud de la varilla de silicona de 100 a 950 mm, distancia entre los lados de la varilla cuadrada de 166 a 233 mm ajustable.

(3) Actualización de automatización
- Carga y descarga robótica: carga/descarga automática de varillas de silicona, tiempo de batido ≤3 minutos.

- Diagnóstico inteligente: Mantenimiento predictivo para reducir el tiempo de inactividad no planificado.

(4) Liderazgo en la industria
- Soporte para obleas: puede procesar silicio ultrafino ≥100 μm con varillas cuadradas, tasa de fragmentación <0,5 %.

- Optimización del consumo energético: El consumo energético por unidad de varilla de silicio se reduce en un 30% (en comparación con los equipos tradicionales).

Parámetros técnicos:

Nombre del parámetro	Valor del índice
Número de barras procesadas	2 piezas/juego
Rango de longitud de barra de procesamiento	100~950 mm
rango de margen de mecanizado	166~233 mm
Velocidad de corte	≥40 mm/min
Velocidad del hilo de diamante	0~35 m/s
Diámetro del diamante	0,30 mm o menos
consumo lineal	0,06 m/mm o menos
Diámetro de varilla redonda compatible	Diámetro final de la varilla cuadrada +2 mm, garantizar la tasa de aprobación del pulido
control de rotura del filo de corte	Borde sin tratar ≤0,5 mm, sin astilladuras, alta calidad superficial
uniformidad de la longitud del arco	Rango de proyección <1,5 mm, excepto por la distorsión de la varilla de silicio.
Dimensiones de la máquina (máquina individual)	4800×3020×3660 mm
Potencia nominal total	56 kW
Peso muerto del equipo	12t

Tabla de índices de precisión de mecanizado:

Artículo de precisión	Rango de tolerancia
tolerancia del margen de la barra cuadrada	±0,15 mm
Gama de bordes de barra cuadrada	≤0,20 mm
Ángulo en todos los lados de la varilla cuadrada	90°±0,05°
Planitud de la varilla cuadrada	≤0,15 mm
Precisión de posicionamiento repetido del robot	±0,05 mm

Servicios de XKH:

XKH ofrece servicios integrales para máquinas de doble estación de silicio monocristalino, incluyendo personalización de equipos (compatibles con barras de silicio de gran tamaño), puesta en marcha del proceso (optimización de parámetros de corte), capacitación operativa y soporte posventa (suministro de piezas clave, diagnóstico remoto), garantizando que los clientes alcancen una alta productividad (>99%) y un bajo coste de consumibles, además de proporcionar actualizaciones técnicas (como la optimización del corte mediante IA). El plazo de entrega es de 2 a 4 meses.