Máquina de corte con hilo de diamante para carburo de silicio (SiC), zafiro, cuarzo y vidrio.

Máquina de corte con hilo de diamante para carburo de silicio (SiC) | Zafiro | Cuarzo | Vidrio | Imagen destacada

Descripción breve:

El sistema de corte de una sola línea con hilo de diamante es una solución de procesamiento avanzada diseñada para cortar sustratos ultraduros y frágiles. Al utilizar un hilo recubierto de diamante como medio de corte, el equipo ofrece alta velocidad, mínimos daños y un funcionamiento rentable. Es ideal para aplicaciones como obleas de zafiro, bolas de SiC, placas de cuarzo, cerámica, vidrio óptico, varillas de silicio y piedras preciosas.

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Características

Diagrama detallado de la máquina cortadora de hilo de diamante

Descripción general de la máquina cortadora de hilo de diamante

En comparación con las hojas de sierra tradicionales o los alambres abrasivos, esta tecnología proporciona mayor precisión dimensional, menor pérdida de corte y una mejor integridad superficial. Se aplica ampliamente en semiconductores, sistemas fotovoltaicos, dispositivos LED, óptica y procesamiento de precisión de piedra, y permite no solo el corte en línea recta, sino también el corte especial de materiales de gran tamaño o con formas irregulares.

Máquina de corte de hilo de diamante de una sola línea para cerámica de cuarzo y zafiro

Principio de funcionamiento

La máquina funciona accionando unHilo de diamante a velocidad lineal ultraalta (hasta 1500 m/min)Las partículas abrasivas incrustadas en el alambre eliminan el material mediante micropulido, mientras que los sistemas auxiliares garantizan fiabilidad y precisión:

Alimentación de precisión:El movimiento servoaccionado con rieles de guía lineales logra un corte estable y un posicionamiento a nivel de micrones.
Refrigeración y limpieza:El lavado continuo con agua reduce la influencia térmica, evita las microfisuras y elimina los residuos de manera eficaz.
Control de tensión del cable:El ajuste automático mantiene una fuerza constante sobre el cable (±0,5 N), minimizando la desviación y la rotura.
Módulos Opcionales:Mesas rotativas para piezas angulares o cilíndricas, sistemas de alta tensión para materiales más duros y alineación visual para geometrías complejas.

Especificaciones técnicas

Artículo	Parámetro	Artículo	Parámetro
Tamaño máximo de trabajo	600×500 mm	Velocidad de carrera	1500 m/min
Ángulo de giro	0~±12,5°	Aceleración	5 m/s²
Frecuencia de oscilación	6~30	Velocidad de corte	<3 horas (SiC de 6 pulgadas)
Carrera de elevación	650 milímetros	Exactitud	<3 μm (SiC de 6 pulgadas)
Golpe deslizante	≤500 milímetros	Diámetro del alambre	φ0,12~φ0,45 mm
Velocidad de elevación	0~9,99 mm/min	Consumo de energía	44,4 kW
Velocidad de viaje rápida	200 mm/min	Tamaño de la máquina	2680×1500×2150 mm
Tensión constante	15,0 N ~ 130,0 N	Peso	3600 kilos
Precisión de tensión	±0,5 N	Ruido	≤75 dB(A)
Distancia entre centros de las ruedas guía	680~825 milímetros	Suministro de gas	>0,5 MPa
Tanque de refrigerante	30 litros	Línea eléctrica	4×16+1×10 mm²
Motor de mortero	0,2 kW	—	—

Ventajas clave

Alta eficiencia y corte reducido

Velocidades de cable de hasta 1500 m/min para un rendimiento más rápido.

El ancho de corte estrecho reduce la pérdida de material hasta en un 30%, maximizando el rendimiento.

Flexible y fácil de usar

HMI de pantalla táctil con almacenamiento de recetas.

Admite operaciones sincrónicas rectas, curvas y de múltiples cortes.

Funciones expandibles

Platina rotatoria para cortes biselados y circulares.

Módulos de alta tensión para corte estable de SiC y zafiro.

Herramientas de alineación óptica para piezas no estándar.

Diseño mecánico duradero

El marco de fundición resistente resiste la vibración y garantiza precisión a largo plazo.

Los componentes clave antidesgaste utilizan recubrimientos de carburo de tungsteno o cerámica para una vida útil de más de 5000 horas.

Máquina de corte con hilo de diamante para vidrio de cuarzo zafiro SiC 3

Industrias de aplicación

Semiconductores:Corte eficiente de lingotes de SiC con pérdida de corte <100 μm.

LED y óptica:Procesamiento de obleas de zafiro de alta precisión para fotónica y electrónica.

Industria solar:Corte de varillas de silicio y obleas para células fotovoltaicas.

Óptica y joyería:Corte fino de cuarzo y piedras preciosas con acabado Ra < 0,5 μm.

Aeroespacial y cerámica:Procesamiento de AlN, zirconia y cerámicas avanzadas para aplicaciones de alta temperatura.

Máquina de corte con hilo de diamante para vidrio de cuarzo y zafiro SiC 4

Preguntas frecuentes sobre gafas de cuarzo

P1: ¿Qué materiales puede cortar la máquina?
A1:Optimizado para SiC, zafiro, cuarzo, silicio, cerámica, vidrio óptico y piedras preciosas.

P2: ¿Qué tan preciso es el proceso de corte?
A2:Para obleas de SiC de 6 pulgadas, la precisión del espesor puede alcanzar <3 μm, con una excelente calidad de superficie.

P3: ¿Por qué el corte con hilo de diamante es superior a los métodos tradicionales?
A3:Ofrece velocidades más rápidas, menor pérdida de corte, daño térmico mínimo y bordes más suaves en comparación con los cables abrasivos o el corte por láser.

P4: ¿Puede procesar formas cilíndricas o irregulares?
A4:Sí. Con la etapa giratoria opcional, puede realizar cortes circulares, biselados y angulares en varillas o perfiles especiales.

Q5: ¿Cómo se controla la tensión del cable?
A5:El sistema utiliza un ajuste automático de tensión de circuito cerrado con una precisión de ±0,5 N para evitar la rotura del cable y garantizar un corte estable.

P6: ¿Qué industrias utilizan más esta tecnología?
A6:Fabricación de semiconductores, energía solar, LED y fotónica, fabricación de componentes ópticos, joyería y cerámica aeroespacial.

Sobre nosotros

XKH se especializa en el desarrollo, la producción y la venta de vidrio óptico especial y nuevos materiales cristalinos de alta tecnología. Nuestros productos se utilizan en la electrónica óptica, la electrónica de consumo y el sector militar. Ofrecemos componentes ópticos de zafiro, cubiertas para lentes de teléfonos móviles, cerámica, LT, SIC de carburo de silicio, cuarzo y obleas de cristal semiconductor. Gracias a nuestra experiencia y equipos de vanguardia, nos destacamos en el procesamiento de productos no estándar, con el objetivo de convertirnos en una empresa líder en materiales optoelectrónicos de alta tecnología.