Oblea de silicio de 8 pulgadas, tipo P/N (100), sustrato de recuperación ficticio de 1-100 Ω

Oblea de silicio de 8 pulgadas tipo P/N (100) 1-100 Ω sustrato de recuperación ficticio Imagen destacada

Descripción breve:

Amplio inventario de obleas pulidas de doble cara, todas de 50 a 400 mm de diámetro. Si su especificación no está disponible en nuestro inventario, hemos establecido relaciones a largo plazo con numerosos proveedores que pueden fabricar obleas a medida para cualquier especificación específica. Las obleas pulidas de doble cara se pueden utilizar para silicio, vidrio y otros materiales comunes en la industria de semiconductores.

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Características

Introducción de la caja de obleas

La oblea de silicio de 8 pulgadas es un material de sustrato de silicio de uso común y se utiliza ampliamente en la fabricación de circuitos integrados. Estas obleas se utilizan habitualmente para fabricar diversos tipos de circuitos integrados, como microprocesadores, chips de memoria, sensores y otros dispositivos electrónicos. Se utilizan habitualmente para fabricar chips de tamaños relativamente grandes, con ventajas como una mayor superficie y la posibilidad de fabricar más chips en una sola oblea, lo que aumenta la eficiencia de producción. Además, posee buenas propiedades mecánicas y químicas, lo que la hace ideal para la producción de circuitos integrados a gran escala.

Características del producto

Oblea de silicio pulida tipo P/N de 8" (25 piezas)

Orientación: 200

Resistividad: 0,1 - 40 ohm•cm (puede variar de un lote a otro)

Espesor: 725+/-20um

Grado de preparación/monitoreo/prueba

PROPIEDADES DEL MATERIAL

Parámetro	Característica
Tipo/Dopante	P, Boro N, Fósforo N, Antimonio N, Arsénico
Orientaciones	<100>, <111> orientaciones de corte según las especificaciones del cliente
Contenido de oxígeno	10¹⁹ppmA Tolerancias personalizadas según especificación del cliente
Contenido de carbono	< 0,6 ppmA

PROPIEDADES MECÁNICAS

Parámetro	Principal	Monitor/Prueba A	Prueba
Diámetro	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,5 mm
Espesor	725±20µm (estándar)	725±25µm (estándar) 450±25µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm	725±50µm (estándar)
TTV	< 5 µm	<10 µm	<15 µm
Arco	<30 µm	<30 µm	< 50 µm
Envoltura	<30 µm	<30 µm	< 50 µm
Redondeo de bordes	SEMI-ESTÁNDAR
Calificación	Solo planos primarios SEMI-planos, planos SEMI-ESTÁNDAR Jeida planos, muesca

Parámetro	Principal	Monitor/Prueba A	Prueba
Criterios del lado frontal
Estado de la superficie	Pulido químico mecánico	Pulido químico mecánico	Pulido químico mecánico
Rugosidad de la superficie	< 2 A°	< 2 A°	< 2 A°
Contaminación Partículas a >0,3 µm	= 20	= 20	= 30
Bruma, Pozos Cáscara de naranja	Ninguno	Ninguno	Ninguno
Sierra,Marcas Estrías	Ninguno	Ninguno	Ninguno
Criterios del reverso
Grietas, patas de gallo, marcas de sierra, manchas	Ninguno	Ninguno	Ninguno
Estado de la superficie	Grabado cáustico