Equipo de corte de precisión totalmente automático de 12 pulgadas. Sistema de corte dedicado para obleas de Si/SiC y HBM (Al).

Descripción breve:

El equipo de corte de precisión totalmente automático es un sistema de corte de alta precisión desarrollado específicamente para la industria de semiconductores y componentes electrónicos. Incorpora tecnología avanzada de control de movimiento y posicionamiento visual inteligente para lograr una precisión de procesamiento a nivel de micras. Este equipo es adecuado para el corte de precisión de diversos materiales duros y quebradizos, entre ellos:
1. Materiales semiconductores: Sustratos de silicio (Si), carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs), tantalato de litio/niobato de litio (LT/LN), etc.
2. Materiales de empaquetado: Sustratos cerámicos, marcos QFN/DFN, sustratos de empaquetado BGA.
3. Dispositivos funcionales: Filtros de ondas acústicas superficiales (SAW), módulos de enfriamiento termoeléctrico, obleas WLCSP.

XKH ofrece servicios de pruebas de compatibilidad de materiales y personalización de procesos para garantizar que el equipo se ajuste perfectamente a las necesidades de producción de los clientes, ofreciendo soluciones óptimas tanto para muestras de I+D como para el procesamiento por lotes.

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Características

Parámetros técnicos

Parámetro	Especificación
Tamaño de trabajo	Φ8", Φ12"
Huso	Doble eje 1.2/1.8/2.4/3.0, Máx. 60000 rpm
Tamaño de la hoja	2" ~ 3"
Eje Y1 / Y2	Incremento de un solo paso: 0,0001 mm
	Precisión de posicionamiento: < 0,002 mm
	Rango de corte: 310 mm
Eje X	Rango de velocidad de avance: 0,1–600 mm/s
Eje Z1 / Z2	Incremento de un solo paso: 0,0001 mm
Eje Z1 / Z2	Precisión de posicionamiento: ≤ 0,001 mm
Eje θ	Precisión de posicionamiento: ±15"
Estación de limpieza	Velocidad de rotación: 100–3000 rpm
Estación de limpieza	Método de limpieza: Enjuague y centrifugado automáticos
Tensión de funcionamiento	Trifásico 380V 50Hz
Dimensiones (Ancho × Profundidad × Alto)	1550×1255×1880 mm
Peso	2100 kg

Principio de funcionamiento

El equipo logra un corte de alta precisión mediante las siguientes tecnologías:
1. Sistema de husillo de alta rigidez: Velocidad de rotación de hasta 60.000 RPM, equipado con cuchillas de diamante o cabezales de corte láser para adaptarse a diferentes propiedades del material.

2. Control de movimiento multieje: precisión de posicionamiento en los ejes X/Y/Z de ±1 μm, junto con escalas de rejilla de alta precisión para garantizar trayectorias de corte sin desviaciones.

3. Alineación visual inteligente: El CCD de alta resolución (5 megapíxeles) reconoce automáticamente las calles que se cruzan y compensa la deformación o desalineación del material.

4. Refrigeración y eliminación de polvo: Sistema integrado de refrigeración por agua pura y eliminación de polvo por succión al vacío para minimizar el impacto térmico y la contaminación por partículas.

Modos de corte

1. Corte con cuchilla: Adecuado para materiales semiconductores tradicionales como Si y GaAs, con anchos de corte de 50 a 100 μm.

2. Corte láser sigiloso: Se utiliza para obleas ultrafinas (<100 μm) o materiales frágiles (por ejemplo, LT/LN), lo que permite una separación sin tensiones.

Aplicaciones típicas

Material compatible	Campo de aplicación	Requisitos de procesamiento
Silicio (Si)	Circuitos integrados, sensores MEMS	Corte de alta precisión, astillado <10μm
Carburo de silicio (SiC)	Dispositivos de potencia (MOSFET/diodos)	Corte con mínimo daño, optimización de la gestión térmica
Arseniuro de galio (GaAs)	Dispositivos de radiofrecuencia, chips optoelectrónicos	Prevención de microfisuras, control de la limpieza
Sustratos LT/LN	Filtros SAW, moduladores ópticos	Corte sin estrés, preservando las propiedades piezoeléctricas
Sustratos cerámicos	Módulos de potencia, encapsulado LED	Procesamiento de materiales de alta dureza, planitud de bordes
Tramas QFN/DFN	Embalaje avanzado	Corte simultáneo de múltiples chips, optimización de la eficiencia
obleas WLCSP	Empaquetado a nivel de oblea	Corte sin daños de obleas ultrafinas (50 μm)

Ventajas

1. Escaneo de fotogramas de casete de alta velocidad con alarmas de prevención de colisiones, posicionamiento de transferencia rápida y gran capacidad de corrección de errores.

2. Modo de corte de doble husillo optimizado, que mejora la eficiencia en aproximadamente un 80 % en comparación con los sistemas de un solo husillo.

3. Husillos de bolas importados de precisión, guías lineales y control de bucle cerrado de la escala de rejilla del eje Y, que garantizan la estabilidad a largo plazo del mecanizado de alta precisión.

4. Carga/descarga totalmente automatizada, posicionamiento de transferencia, corte de alineación e inspección de ranuras, lo que reduce significativamente la carga de trabajo del operador (OP).

5. Estructura de montaje de husillo tipo pórtico, con un espaciado mínimo de doble hoja de 24 mm, lo que permite una mayor adaptabilidad para procesos de corte de doble husillo.

Características

1. Medición de altura sin contacto de alta precisión.

2. Corte de múltiples obleas con doble cuchilla en una sola bandeja.

3. Sistemas de calibración automática, inspección de corte y detección de rotura de cuchillas.

4. Admite diversos procesos con algoritmos de alineación automática seleccionables.

5.Funcionalidad de autocorrección de fallas y monitoreo multiposición en tiempo real.

6. Capacidad de inspección del primer corte después del troceado inicial.

7. Módulos de automatización de fábrica personalizables y otras funciones opcionales.

Materiales compatibles

Servicios de equipos

Ofrecemos un soporte integral, desde la selección del equipo hasta el mantenimiento a largo plazo:

(1) Desarrollo personalizado
• Recomendar soluciones de corte con cuchilla/láser en función de las propiedades del material (por ejemplo, dureza del SiC, fragilidad del GaAs).

• Ofrecer pruebas de muestra gratuitas para verificar la calidad del corte (incluyendo astillamiento, ancho de corte, rugosidad superficial, etc.).

(2) Formación técnica
• Formación básica: Funcionamiento del equipo, ajuste de parámetros, mantenimiento rutinario.
• Cursos avanzados: Optimización de procesos para materiales complejos (por ejemplo, corte sin tensiones de sustratos LT).

(3) Soporte posventa
• Respuesta 24/7: Diagnóstico remoto o asistencia in situ.
• Suministro de repuestos: Disponemos de husillos, cuchillas y componentes ópticos en stock para una sustitución rápida.
• Mantenimiento preventivo: Calibración regular para mantener la precisión y prolongar la vida útil.

Nuestras ventajas

✔ Experiencia en la industria: Prestamos servicios a más de 300 fabricantes mundiales de semiconductores y electrónica.
✔ Tecnología de vanguardia: Las guías lineales de precisión y los sistemas servo garantizan una estabilidad líder en la industria.
✔ Red de servicio global: Cobertura en Asia, Europa y América del Norte para soporte localizado.
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