Noticias de la empresa
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PIC de oblea LiTaO3: guía de ondas de tantalato de litio sobre aislante de baja pérdida para fotónica no lineal en chip
Resumen: Hemos desarrollado una guía de onda de tantalato de litio de 1550 nm basada en aislante con una pérdida de 0,28 dB/cm y un factor de calidad del resonador de anillo de 1,1 millones. Se ha estudiado la aplicación de la no linealidad χ(3) en fotónica no lineal. Las ventajas del niobato de litio...Leer más -
XKH-Intercambio de conocimientos: ¿Qué es la tecnología de corte de obleas?
La tecnología de corte de obleas, como paso crítico en el proceso de fabricación de semiconductores, está directamente relacionada con el rendimiento, el rendimiento y los costos de producción del chip. #01 Antecedentes e importancia del corte de obleas 1.1 Definición de corte de obleas El corte de obleas (también conocido como scri...Leer más -
Tantalato de litio en película delgada (LTOI): ¿el próximo material estrella para moduladores de alta velocidad?
El tantalato de litio de película delgada (LTOI) se perfila como una nueva fuerza en el campo de la óptica integrada. Este año se han publicado varios trabajos de alto nivel sobre moduladores LTOI, con obleas LTOI de alta calidad proporcionadas por el profesor Xin Ou, del Instituto de Tecnología de Shanghái...Leer más -
Comprensión profunda del sistema SPC en la fabricación de obleas
El SPC (Control Estadístico de Procesos) es una herramienta crucial en el proceso de fabricación de obleas, que se utiliza para supervisar, controlar y mejorar la estabilidad de las distintas etapas de fabricación. 1. Descripción general del sistema SPC. El SPC es un método que utiliza...Leer más -
¿Por qué se realiza la epitaxia sobre un sustrato de oblea?
El crecimiento de una capa adicional de átomos de silicio sobre un sustrato de oblea de silicio tiene varias ventajas: En los procesos de silicio CMOS, el crecimiento epitaxial (EPI) en el sustrato de oblea es un paso crítico del proceso. 1、Mejorar la calidad del cristal...Leer más -
Principios, procesos, métodos y equipos para la limpieza de obleas
La limpieza húmeda (Wet Clean) es uno de los pasos críticos en los procesos de fabricación de semiconductores, cuyo objetivo es eliminar diversos contaminantes de la superficie de la oblea para garantizar que los pasos del proceso posteriores se puedan realizar en una superficie limpia.Leer más -
La relación entre los planos cristalinos y la orientación del cristal.
Los planos cristalinos y la orientación del cristal son dos conceptos fundamentales en cristalografía, estrechamente relacionados con la estructura cristalina en la tecnología de circuitos integrados basados en silicio. 1. Definición y propiedades de la orientación del cristal La orientación del cristal representa una dirección específica...Leer más