¿Qué significan TTV, BOW, WARP y TIR en las obleas?

Al examinar obleas de silicio semiconductor o sustratos de otros materiales, a menudo encontramos indicadores técnicos como TTV, BOW, WARP y, posiblemente, TIR, STIR y LTV, entre otros. ¿Qué parámetros representan?

TTV — Variación del espesor total
ARCO — Arco
DEFORMACIÓN — Deformación
TIR — Lectura total indicada
STIR — Lectura total indicada en el sitio
LTV — Variación del espesor local

1. Variación del espesor total (TTV)

Diferencia entre el espesor máximo y mínimo de la oblea con respecto al plano de referencia cuando está sujeta y en estrecho contacto. Generalmente se expresa en micrómetros (μm), y suele representarse como: ≤15 μm.

2. Arco — ARCO

La desviación entre la distancia mínima y máxima desde el punto central de la superficie de la oblea hasta el plano de referencia cuando la oblea está en estado libre (sin sujeción). Esto incluye tanto los casos cóncavos (curvatura negativa) como los convexos (curvatura positiva). Se expresa típicamente en micrómetros (μm), a menudo representados como: ≤40 μm.

3. Deformación — DEFORMACIÓN

La desviación entre la distancia mínima y máxima entre la superficie de la oblea y el plano de referencia (generalmente la superficie posterior) cuando esta se encuentra en estado libre (sin sujeción). Esto incluye tanto los casos cóncavos (deformación negativa) como los convexos (deformación positiva). Generalmente se expresa en micrómetros (μm), y suele representarse como: ≤30 μm.

4. Lectura total indicada — TIR

Cuando la oblea está sujetada y en estrecho contacto, utilizando un plano de referencia que minimiza la suma de las intersecciones de todos los puntos dentro del área de calidad o una región local específica en la superficie de la oblea, la TIR es la desviación entre las distancias máxima y mínima desde la superficie de la oblea hasta este plano de referencia.

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