Al examinar obleas de silicio semiconductoras o sustratos de otros materiales, a menudo encontramos indicadores técnicos como TTV, BOW, WARP y, posiblemente, TIR, STIR y LTV, entre otros. ¿Qué parámetros representan estos?
TTV — Variación total del espesor
Arco — Arco
WARP — Warp
TIR — Lectura Indicada Total
STIR — Lectura total indicada del sitio
LTV — Variación de espesor local
1. Variación total del espesor — TTV
La diferencia entre el espesor máximo y mínimo de la oblea con respecto al plano de referencia cuando la oblea está sujeta y en contacto cercano. Generalmente se expresa en micrómetros (μm), a menudo representado como: ≤15 μm.
2. Reverencia — REVERSIÓN
La desviación entre la distancia mínima y máxima desde el centro de la superficie de la oblea hasta el plano de referencia cuando la oblea está libre (sin sujeción). Esto incluye tanto casos cóncavos (curvatura negativa) como convexos (curvatura positiva). Se expresa normalmente en micrómetros (μm), y suele representarse como: ≤40 μm.
3. Deformación — DEFORMACIÓN
La desviación entre la distancia mínima y máxima desde la superficie de la oblea hasta el plano de referencia (normalmente la superficie posterior de la oblea) cuando la oblea se encuentra en estado libre (sin sujeción). Esto incluye tanto casos cóncavos (deformación negativa) como convexos (deformación positiva). Generalmente se expresa en micrómetros (μm), y suele representarse como: ≤30 μm.
4. Lectura total indicada (TIR)
Cuando la oblea está sujeta y en contacto cercano, utilizando un plano de referencia que minimiza la suma de las intersecciones de todos los puntos dentro del área de calidad o una región local específica en la superficie de la oblea, el TIR es la desviación entre las distancias máxima y mínima desde la superficie de la oblea a este plano de referencia.
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Fecha de publicación: 29 de agosto de 2025