¿Qué es el TGV?
TGV, (Through-Glass via), una tecnología que crea orificios pasantes en un sustrato de vidrio. En términos simples, TGV es un edificio de gran altura que perfora, llena y conecta hacia arriba y hacia abajo el vidrio para construir circuitos integrados en el vidrio. piso.Esta tecnología se considera una tecnología clave para la próxima generación de envases 3D.
¿Cuáles son las características del TGV?
1. Estructura: TGV es un orificio pasante conductor de penetración vertical realizado sobre un sustrato de vidrio.Al depositar una capa de metal conductor en la pared de los poros, las capas superior e inferior de señales eléctricas se interconectan.
2. Proceso de fabricación: La fabricación del TGV incluye los pasos de pretratamiento del sustrato, realización de orificios, deposición de capas metálicas, relleno de orificios y aplanamiento.Los métodos de fabricación comunes son el grabado químico, la perforación con láser, la galvanoplastia, etc.
3. Ventajas de la aplicación: en comparación con el orificio pasante de metal tradicional, el TGV tiene las ventajas de un tamaño más pequeño, mayor densidad de cableado, mejor rendimiento de disipación de calor, etc.Ampliamente utilizado en microelectrónica, optoelectrónica, MEMS y otros campos de interconexión de alta densidad.
4. Tendencia de desarrollo: Con el desarrollo de productos electrónicos hacia la miniaturización y la alta integración, la tecnología TGV está recibiendo cada vez más atención y aplicación.En el futuro se seguirá optimizando su proceso de fabricación y se seguirá mejorando su tamaño y rendimiento.
¿Qué es el proceso TGV?
1. Preparación del sustrato de vidrio (a): Prepare un sustrato de vidrio al principio para asegurarse de que su superficie esté lisa y limpia.
2. Perforación de vidrio (b): se utiliza un láser para formar un orificio de penetración en el sustrato de vidrio.La forma del orificio es generalmente cónica y, después del tratamiento con láser en un lado, se le da la vuelta y se procesa en el otro lado.
3. Metalización de la pared del orificio (c): La metalización se lleva a cabo en la pared del orificio, generalmente mediante PVD, CVD y otros procesos para formar una capa semilla de metal conductor en la pared del orificio, como Ti/Cu, Cr/Cu, etc.
4. Litografía (d): la superficie del sustrato de vidrio está recubierta con fotorresistente y fotoestampada.Exponga las piezas que no necesitan enchapado, de modo que solo queden expuestas las piezas que necesitan enchapado.
5. Relleno de orificios (e): galvanoplastia de cobre para llenar los orificios pasantes del vidrio para formar un camino conductor completo.Generalmente se requiere que el agujero esté completamente lleno sin agujeros.Tenga en cuenta que el Cu en el diagrama no está completamente poblado.
6. Superficie plana del sustrato (f): algunos procesos TGV aplanarán la superficie del sustrato de vidrio relleno para garantizar que la superficie del sustrato sea lisa, lo que favorece los pasos posteriores del proceso.
7.Capa protectora y conexión terminal (g): se forma una capa protectora (como poliimida) en la superficie del sustrato de vidrio.
En resumen, cada paso del proceso del TGV es crítico y requiere un control y una optimización precisos.Actualmente ofrecemos tecnología de orificio pasante de vidrio TGV si es necesario.¡Siéntete libre de contactarnos!
(La información anterior es de Internet, censurada)
Hora de publicación: 25 de junio de 2024