¿Qué es el TGV?
TGV, (vía a través del cristal), una tecnología que crea orificios pasantes sobre un sustrato de vidrio. En pocas palabras, TGV es un rascacielos que perfora, rellena y conecta el vidrio verticalmente para construir circuitos integrados sobre el suelo. Esta tecnología se considera clave para la próxima generación de envases 3D.
¿Cuáles son las características del TGV?
1. Estructura: El TGV es un orificio pasante conductor de penetración vertical, realizado sobre un sustrato de vidrio. Al depositar una capa metálica conductora sobre la pared del poro, se interconectan las capas superior e inferior de señales eléctricas.
2. Proceso de fabricación: La fabricación de TGV incluye el pretratamiento del sustrato, la perforación de orificios, la deposición de la capa metálica, el relleno de orificios y el aplanamiento. Los métodos de fabricación más comunes son el grabado químico, la perforación láser y la galvanoplastia, entre otros.
3. Ventajas de aplicación: En comparación con el orificio pasante metálico tradicional, el TGV ofrece las ventajas de menor tamaño, mayor densidad de cableado y mejor disipación térmica, entre otras. Se utiliza ampliamente en microelectrónica, optoelectrónica, MEMS y otros campos de interconexión de alta densidad.
4. Tendencia de desarrollo: Con el desarrollo de productos electrónicos hacia la miniaturización y la alta integración, la tecnología TGV recibe cada vez más atención y aplicación. En el futuro, su proceso de fabricación seguirá optimizándose, y su tamaño y rendimiento seguirán mejorando.
¿Qué es el proceso TGV?
1. Preparación del sustrato de vidrio (a): Prepare un sustrato de vidrio al principio para asegurarse de que su superficie esté lisa y limpia.
2. Perforación de vidrio (b): Se utiliza un láser para crear un orificio de penetración en el sustrato de vidrio. La forma del orificio suele ser cónica y, tras el tratamiento láser en un lado, se le da la vuelta y se procesa el otro.
3. Metalización de la pared del agujero (c): La metalización se lleva a cabo en la pared del agujero, generalmente a través de PVD, CVD y otros procesos para formar una capa de semilla de metal conductora en la pared del agujero, como Ti/Cu, Cr/Cu, etc.
4. Litografía (d): La superficie del sustrato de vidrio se recubre con fotorresina y se fotoestampa. Exponga las partes que no requieren recubrimiento, de modo que solo queden expuestas las que sí lo requieren.
5. Relleno de orificios (e): Galvanoplastia de cobre para rellenar los orificios pasantes del vidrio y formar una ruta conductora completa. Generalmente, se requiere que el orificio esté completamente lleno. Tenga en cuenta que el Cu en el diagrama no está completamente lleno.
6. Superficie plana del sustrato (f): Algunos procesos TGV aplanarán la superficie del sustrato de vidrio lleno para garantizar que la superficie del sustrato sea lisa, lo que favorece los pasos del proceso posteriores.
7. Capa protectora y conexión terminal (g): Se forma una capa protectora (como poliimida) en la superficie del sustrato de vidrio.
En resumen, cada paso del proceso TGV es crucial y requiere un control y una optimización precisos. Actualmente, ofrecemos tecnología de orificio pasante para vidrio TGV si es necesario. ¡No dude en contactarnos!
(La información anterior es de Internet, censurada)
Hora de publicación: 25 de junio de 2024