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Especificaciones y parámetros de las obleas de silicio monocristalino pulidas
En el floreciente desarrollo de la industria de los semiconductores, las obleas de silicio monocristalino pulido desempeñan un papel crucial. Sirven como material fundamental para la producción de diversos dispositivos microelectrónicos. Desde circuitos integrados complejos y precisos hasta microprocesadores de alta velocidad...Leer más -
¿Cómo se incorpora el carburo de silicio (SiC) a las gafas AR?
Con el rápido desarrollo de la tecnología de realidad aumentada (RA), las gafas inteligentes, como un importante soporte de la tecnología de RA, están pasando gradualmente de ser un concepto a una realidad. Sin embargo, su adopción generalizada aún enfrenta numerosos desafíos técnicos, especialmente en cuanto a la visualización...Leer más -
La influencia cultural y el simbolismo del zafiro coloreado XINKEHUI
Influencia cultural y simbolismo de los zafiros de colores de XINKEHUI. Los avances en la tecnología de las piedras preciosas sintéticas han permitido recrear zafiros, rubíes y otros cristales en diversos colores. Estas tonalidades no solo conservan el atractivo visual de las piedras preciosas naturales, sino que también poseen un significado cultural.Leer más -
Caja de reloj de zafiro, nueva tendencia en el mundo: XINKEHUI Le brinda múltiples opciones
Las cajas de zafiro para relojes han ganado cada vez más popularidad en la industria relojera de lujo gracias a su excepcional durabilidad, resistencia a los arañazos y un atractivo estético innegable. Conocidas por su resistencia y capacidad para soportar el uso diario manteniendo una apariencia impecable,...Leer más -
PIC de oblea LiTaO3: guía de ondas de tantalato de litio sobre aislante de baja pérdida para fotónica no lineal en chip
Resumen: Hemos desarrollado una guía de onda de tantalato de litio de 1550 nm basada en aislante con una pérdida de 0,28 dB/cm y un factor de calidad del resonador de anillo de 1,1 millones. Se ha estudiado la aplicación de la no linealidad χ(3) en fotónica no lineal. Las ventajas del niobato de litio...Leer más -
XKH-Intercambio de conocimientos: ¿Qué es la tecnología de corte de obleas?
La tecnología de corte de obleas, como paso crítico en el proceso de fabricación de semiconductores, está directamente relacionada con el rendimiento, el rendimiento y los costos de producción del chip. #01 Antecedentes e importancia del corte de obleas 1.1 Definición del corte de obleas El corte de obleas (también conocido como scri...Leer más -
Tantalato de litio en película delgada (LTOI): ¿el próximo material estrella para moduladores de alta velocidad?
El tantalato de litio de película delgada (LTOI) se perfila como un nuevo y prometedor material en el campo de la óptica integrada. Este año se han publicado varios trabajos de alto nivel sobre moduladores LTOI, con obleas LTOI de alta calidad proporcionadas por el profesor Xin Ou, del Instituto de Tecnología de Shanghái...Leer más -
Comprensión profunda del sistema SPC en la fabricación de obleas
El SPC (Control Estadístico de Procesos) es una herramienta crucial en el proceso de fabricación de obleas, que se utiliza para supervisar, controlar y mejorar la estabilidad en las distintas etapas de fabricación. 1. Descripción general del sistema SPC. El SPC es un método que utiliza...Leer más -
¿Por qué se realiza la epitaxia sobre un sustrato de oblea?
El crecimiento de una capa adicional de átomos de silicio sobre un sustrato de oblea de silicio tiene varias ventajas: En los procesos de silicio CMOS, el crecimiento epitaxial (EPI) en el sustrato de la oblea es un paso crítico del proceso. 1、Mejorar la calidad del cristal...Leer más -
Principios, procesos, métodos y equipos para la limpieza de obleas
La limpieza húmeda (Wet Clean) es uno de los pasos críticos en los procesos de fabricación de semiconductores, cuyo objetivo es eliminar diversos contaminantes de la superficie de la oblea para garantizar que los pasos del proceso posterior se puedan realizar en una superficie limpia.Leer más -
La relación entre los planos cristalinos y la orientación del cristal.
Los planos cristalinos y la orientación del cristal son dos conceptos fundamentales en cristalografía, estrechamente relacionados con la estructura cristalina en la tecnología de circuitos integrados basados en silicio. 1. Definición y propiedades de la orientación del cristal La orientación del cristal representa una dirección específica...Leer más -
¿Cuáles son las ventajas de los procesos Through Glass Via (TGV) y Through Silicio Via, TSV (TSV) sobre TGV?
Las principales ventajas de los procesos de vía a través de vidrio (TGV) y de vía a través de silicio (TSV) sobre el TGV son: (1) Excelentes características eléctricas de alta frecuencia. El vidrio es un material aislante, su constante dieléctrica es solo aproximadamente un tercio de la del silicio y su factor de pérdida es de 2...Leer más